[实用新型]电子组件及其电路板

说明书

【技术领域】

本实用新型是关于一种电子组件及其电路板，尤其指一种具多层电路板的电子组件及其多层电路板。

【背景技术】

目前，将电连接器焊接到电路板上，采用的方法有表面黏着(SMT)技术及通孔式(Through-Hole)技术。

采用SMT技术时，参照图5及图6所示，一般是于电路板上设有导电片，将锡膏直接放置在所述电路板上所设的所述导电片上，通过熔化所述锡膏使所述电连接器的导电端子与所述导电片相焊接，以实现其电性连接。然而，所述导电端子数量往往很多，很难保持于同一平面，所述导电端子间不共面的误差一般为0.3毫米(即所述导电端子之间的高度差为0.3毫米)，如此会造成一些所述导电端子出现空焊。此外，由于加热时会引起所述电连接器的弯曲变形，使所述电连接器与所述电路板的相对位置发生偏移，在所述导电端子与所述导电片之间形成一空隙，使所述导电端子与所述导电片不能焊接到一起，从而影响所述电路板与所述电连接器的正常导通。

采用Through-Hole技术时，一般是通过在电路板上设有通孔，再将电连接器的针脚插入所述通孔，并焊接于所述通孔内，以实现所述电连接器与所述电路板的电性导通，此种方式可以避免上述采用SMT技术焊接时出现的焊接不良问题。然而，随着技术的发展，所述电路板由单层发展成由多层线路层堆叠而成的多层电路板，如此，在所述多层电路板上设有所述通孔时，所述通孔往往数量多，密集排布，占用各所述线路层大量面积，使得各层的线路排布变得困难，也易发生短路情况。

因此，有必要发明一种新的电路板，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种能可靠电性连接的电子组件，以及能与电子元件可靠焊接，且具有足够布线面积的多层电路板。

本实用新型电路板由多层线路层堆叠而成，其具有至少一盲孔，所述盲孔的开口位于所述电路板的表面，所述电路板在所述表面上于每一所述盲孔周围的位置设有一焊垫，其中至少部分所述线路层位于所述盲孔下方，每一所述盲孔深度大于或等于0.3毫米。

本实用新型电路板由多层线路层堆叠而成，用于电性连接一具有一焊接部的电子元件，其具有至少一盲孔，所述盲孔的开口位于所述电路板的表面，所述电路板在所述表面上于每一所述盲孔周围的位置设有一焊垫，其中至少部分所述线路层位于所述盲孔下方，每一所述盲孔的深度大于或等于供各所述电子元件焊接部进入其孔内的最小深度。

本实用新型电子组件包括：一电路板及一电性连接于所述电路板上的电子元件，其中所述电路板具有至少一盲孔，所述盲孔的开口位于所述电路板的表面，所述电路板在所述表面上于每一所述盲孔周围的位置设有一焊垫，所述电子元件具有多个导电端子，各所述导电端子呈矩阵排列且分别对应一所述盲孔，各所述盲孔的深度大于或等于供各所述导电端子均能进入其孔内的最小深度。

为实现上述目的，本实用新型电路板及电子组件的所述盲孔深度大于或等于0.3毫米或所述盲孔的深度大于或等于供各所述电子元件焊接部进入其孔内的最小深度或所述盲孔的深度大于或等于供各所述导电端子均能进入其孔内的最小深度，以保证所述电子元件上的所述焊接部或各所述导电端子均能进入各所述盲孔内，如此便能与所述焊垫可靠焊接，此外，各所述盲孔不会对位于其下方的线路层造成影响，利于多层电路板的发展。

【附图说明】

图1为本实用新型电子组件及电路板的电路板与电连接器的分解立体图；

图2为本实用新型电子组件及电路板的电路板与电连接器的组合立体图；

图3为本实用新型电子组件及电路板的电路板与电连接器焊接前的剖视图；

图4为本实用新型电子组件及电路板的电路板与电连接器焊接后的剖视图；

图5为现有技术电路板的立体图；

图6为现有技术电连接器与电路板焊接后的剖视图。

具体实施方式的附图标号说明：

电路板1      第一线路层11   焊垫110        第二线路层12

第三线路层13 第四线路层14  第五线路层15    第六线路层16

盲孔17       电连接器2     绝缘本体20      端子收容孔200

卡扣部201    插入部202     导电端子21      固持部210

接触部211    焊接部212     可焊部3锡膏4

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型电子组件及电路板做进一步阐述。