[实用新型]一种电路板不对称压板结构有效
| 申请号： | 200920193311.9 | 申请日： | 2009-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN201491377U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 莫介云 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00;B32B15/08;B32B15/20 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 52840*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 不对称 压板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板不对称压板结构，其特征在于：包括一置于层中间的中层树脂胶片(1)，在中层树脂胶片(1)上、下两表面分别压合有上、下内层覆铜板(2)，在上、下两个内层覆铜板(2)的外表面上分别粘贴有上外层树脂胶片(3)和下外层树脂胶片(4)，在上、下两个外层树脂胶片的外表面上分别合压有上、下外层覆铜板(5)。
2.根据权利要求1所述的压板结构，其特征在于所述中层树脂胶片(1)的厚度为19mil。
3.根据权利要求1所述的压板结构，其特征在于所述上、下内层覆铜板(2)的厚度均为5mil。
4.根据权利要求1所述的压板结构，其特征在于所述上外层树脂胶片(3)的厚度为4mil，所述的下外层树脂胶片(4)的厚度为3.5mil。
5.根据权利要求1所述的压板结构，其特征在于所述上、下外层覆铜板(5)的厚度均为7.5mil。
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