[实用新型]一种电路板不对称压板结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电路板不对称压板结构。

【背景技术】

现有的电路板的压板结构，一般是多层结构，就是一个基板亦称覆铜板，再在基板上、下表面加上绝缘层，之后再贴上铜板或者铜箔，以此类推，根据需要再添加层。由于置于整层结构中的两个树脂胶片厚度差比较大，见附图2：

包括中间中层覆铜板6，该中层覆铜板6的厚度为5mil。在中层覆铜板6上、下表面分别粘贴有内上层树脂胶片7和内下层树脂胶片9，内上层树脂胶片7的厚度为28mil。内下层树脂胶片9的厚度为3.5mil。在上、下两个内层树脂胶片7、9外表面分别合压覆铜板8，覆铜板8的厚度为7.5mil。

这样导致整板压板结构不对称，因此，在电路板制作过程中，容易产生以下的缺陷：其一、出现内层的分层；其二、导致爆板；其三、电路板制作出来后板弯曲严重；其四、对后续的电路板贴装埋下品质隐患。

【实用新型内容】

本实用新型目的是克服了现有技术中的不足而提供一种品质好、使整板结构趋于对称、避免爆板、控制了分层和板弯曲的压板结构。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下列技术方案：

一种电路板不对称压板结构，包括一置于层中间的中层树脂胶片，在中层树脂胶片上、下两表面分别压合有上、下内层覆铜板，在上、下两个内层覆铜板的外表面上分别粘贴有上外层树脂胶片和下外层树脂胶片，在上、下两个外层树脂胶片的外表面上分别合压有上、下外层覆铜板。

如上所述的压板结构，其中所述中层树脂胶片的厚度为19mil。

如上所述的压板结构，其中所述上、下内层覆铜板的厚度均为5mil。

如上所述的压板结构，其中所述上外层树脂胶片的厚度为4mil，所述的下外层树脂胶片的厚度为3.5mil。

如上所述的压板结构，其中所述上、下外层覆铜板的厚度均为7.5mil。

本实用新型与现有技术相比有如下优点：

本实用新型采用一块厚的树脂胶片置于中层，之后在中层的树脂胶片上、下方放置相同厚度的覆铜板，使整块板以中间为对称轴，上、下结构趋于对称。这样会带来如下好处：其一、有效地控制了分层缺陷；其二、有效地避免了爆板缺陷；其三、有效地控制板的弯曲；其四、有效地保障了电路板的贴装质量。

【附图说明】

图1是本实用新型的示意图；

图2为现有技术的示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型进行详细描述：

如图1所示的一种电路板不对称压板结构，包括置于层中间的中层树脂胶片1，其中该中层树脂胶片1的厚度为19mil；在中层树脂胶片1上、下两表面分别压合有上内层覆铜板2，其中这两张内层覆铜板2厚度均为5mil；在上、下两个内层覆铜板的外表面上分别粘贴有上外层树脂胶片3和下外层树脂胶片4，上外层树脂胶片3的厚度为4mil，下外层树脂胶片4的厚度为3.5mil；在上、下两个外层树脂胶片的外表面上分别合压有上外层覆铜板5。外层覆铜板5的厚度均为7.5mil。

本实用新型采用一块厚的树脂胶片1置于中层，之后在中层的树脂胶片1上、下方放置相同厚度的覆铜板2、3，使整块板从中间分开，上、下结构趋于对称。有效地控制了分层缺陷，避免了爆板缺陷；其控制板的弯曲和保障了电路板的贴装质量。