[实用新型]一种芯片固定结构无效

专利信息
申请号: 200920193886.0 申请日: 2009-08-28
公开(公告)号: CN201494096U 公开(公告)日: 2010-06-02
发明(设计)人: 何永刚;李贵清;李世强 申请(专利权)人: 珠海天威飞马打印耗材有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 代理人: 刘曾剑
地址: 519060 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 固定 结构
【权利要求书】:

1.一种芯片固定结构,包括框架和形成在该框架上的芯片安装部,所述芯片安装部包括一容纳芯片的卡槽;

其特征在于:

所述卡槽的上部外侧设有一与所述芯片的正面接触的前限位部,卡槽的上部内侧设有带引导面的后限位部,卡槽的下部内侧设有一与所述芯片的背面接触的下限位部。

2.根据权利要求1所述的芯片固定结构,其特征在于:

所述卡槽的下方设置有一芯片折取槽,该芯片折取槽的两端分别与该卡槽的底部支撑面相接。

3.根据权利要求2所述的芯片固定结构,其特征在于:

所述芯片折取槽呈弓形。

4.根据权利要求1所述的芯片固定结构,其特征在于:

所述前限位部为一挡板,该挡板的底端大体位于所述卡槽的高度方向的中间位置。

5.根据权利要求1所述的芯片固定结构,其特征在于:

所述后限位部为一挡块,所述引导面为形成在该挡块上的一个朝向所述卡槽的斜面,该斜面与所述卡槽的高度方向形成锐角;所述挡块还包括一个与所述芯片的顶部背面接触的接触面,该接触面与所述引导面相接。

6.根据权利要求1所述的芯片固定结构,其特征在于:

所述后限位部为形成在所述卡槽的顶面上的凸块,所述引导面为该凸块的底面,该引导面与所述芯片的高度方向基本垂直。

7.根据权利要求1所述的芯片固定结构,其特征在于:

所述下限位部为一自所述卡槽的内侧向外侧凸伸的凸块。

8.根据权利要求1至7任一项所述的芯片固定结构,其特征在于:

所述框架为可与墨盒分离的适配架。

9.根据权利要求1至7任一项所述的芯片固定结构,其特征在于:

所述框架为墨盒的盒体。

10.根据权利要求1至7任一项所述的芯片固定结构,其特征在于:

所述框架为连接于墨盒盒体的芯片固定架。

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