[实用新型]一种芯片固定结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于喷墨打印耗材的的芯片固定结构。

背景技术

众所周知，应用于墨盒的芯片的成本是比较高的，而现有的墨盒在其使用完毕后，芯片的回收再利用往往比较麻烦，主要是墨盒在结构设计上不方便芯片的拆装；另外，即使回收的芯片也会因拆损而无法安装在新的墨盒上，因此，当一个墨盒打印完后，如果芯片还有容量或者通过重写达到容量充满时，就难以将该芯片安装在新墨盒上继续利用。

目前市场上使用的一种墨盒，其墨盒主体具有出墨口和芯片安装部。芯片安装部包括有位于同一铅垂线上的一个定位柱和一个限位柱；与芯片安装部结构相匹配的，待安装的墨盒芯片则包括有位于一条直线上的一个定位圆孔和一个限位槽，从而可将墨盒芯片卡紧并焊接固定在芯片安装部上，即安装在墨盒上。但是，为了方便芯片焊接安装，芯片定位圆孔与芯片安装部定位柱之间会有一定的间隙，当芯片装上焊接时难免会产生震动，从而使芯片相对于芯片安装部发生歪斜，导致芯片与打印机接触不良。另外，由于芯片是通过芯片安装部的定位柱和限位柱焊接固定在墨盒上的，若取下芯片不但损坏该定位柱、限位柱，芯片也同样极易损坏，另一方面，即使能将芯片无损地取下，用户也难以将芯片在新墨盒上焊接固定好，难以做到芯片的多次利用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单的芯片固定结构，该固定结构可使得芯片安装可靠且拆装方便，便于芯片的重复利用。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片固定结构，包括框架和形成在该框架上的芯片安装部，所述芯片安装部包括一容纳芯片的卡槽；所述卡槽的上部外侧设有一与所述芯片的正面接触的前限位部，卡槽的上部内侧设有带引导面的后限位部，卡槽的下部内侧设有一与所述芯片的背面接触的下限位部。

所述卡槽的下方设置有一芯片折取槽，该芯片折取槽的两端分别与该卡槽的底部支撑面相接。所述芯片折取槽可以为呈弓形。设置该芯片折取槽可方便地进行芯片的折取，便于在生产时对不良品进行维修，减少了生产报废，降低了成本。

进一步地，所述前限位部为一挡板，该挡板的底端大体位于所述卡槽的高度方向的中间位置。

所述后限位部为一挡块，所述引导面为形成在该挡块上的一个朝向所述卡槽的斜面，该斜面与所述卡槽的高度方向形成锐角；所述挡块还包括一个与所述芯片的顶部背面接触的接触面，该接触面与所述引导面相接。此外，所述后限位部还可以为形成在所述卡槽的顶面上的凸块，所述引导面为该凸块的底面，该引导面与所述芯片的高度方向基本垂直。

所述下限位部为一自所述卡槽的内侧向外侧凸伸的凸块。

所述框架可以为墨盒的盒体、与墨盒分离的适配架、或者是连接于墨盒盒体的芯片固定架。

由于本实用新型的芯片固定结构包括一容纳芯片的卡槽，该卡槽的上部外侧设有一与芯片的正面接触的前限位部，卡槽的上部内侧设有带引导面的后限位部，卡槽的下部内侧设有一与芯片的背面接触的下限位部。卡槽通过其底部支撑面及其顶面和两个侧面分别与芯片的周边接触，从而对芯片进行定位。与现有技术相比，使用本实用新型的芯片固定结构，芯片上无须加工定位用的孔或槽，降低了加工成本。

安装芯片时，先调整好芯片相对于卡槽的位置，并使芯片背面朝向卡槽，然后按正确的姿态将芯片的上部插入卡槽内并对正抵住后限位部上的引导面，然后将芯片背部贴近卡槽的下边缘，推住芯片的底部轻轻向上滑动，直至芯片完全放入卡槽；或者从芯片的背面沿芯片的前上方向施力，将芯片推入卡槽内固定。拆卸芯片时，只需将手指插入卡槽下方的芯片折取槽，将芯片的底部向外轻轻扳动，然后将芯片由上往下向卡槽外抽出即可。由此可见，应用本实用新型的芯片固定结构，不但结构简单，而且芯片可以可靠、方便地进行安装或者拆卸，芯片安装无须进行焊接定位，相对于现有芯片装配方式，无需专用工装，生产操作简单易行，容易实现芯片的重复利用，提高芯片的利用效率，节约成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的立体结构示意图；

图2是图1所示实施例一的另一个视角的立体结构示意图；

图3是图1所示实施例一的芯片固定部的正面视图；

图4是图1所示实施例一的通过卡槽中心线的局部剖视图，以反映芯片固定部的内部结构；

图5是图1所示实施例一的芯片安装过程示意图；

图6是图1所示实施例一在安装好芯片后的局部剖视图；

图7是本实用新型实施例二的通过卡槽中心线的局部剖视图，以反映芯片固定部的内部结构；

图8是图7的A局部放大图；