[实用新型]连接器无效

专利信息
申请号: 200920204508.8 申请日: 2009-08-28
公开(公告)号: CN201556731U 公开(公告)日: 2010-08-18
发明(设计)人: 林贤昌 申请(专利权)人: 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司
主分类号: H01R12/14 分类号: H01R12/14;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/46
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 215129 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【权利要求书】:

1.一种连接器,其特征在于,包括:

一电路板,其中该电路板的一顶面设有至少一第一焊接点,该电路板前端具有一对接部,该对接部的该顶面上形成有数个第一接点,该些第一接点用以与一对接连接器相连接;以及

一上壳体,设置于该电路板上,其中该上壳体具有至少一第一焊接部,该第一焊接部焊接于该第一焊接点上。

2.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,更包括:

一下壳体,设置于该电路板下,其中该下壳体具有至少一第二焊接部,该电路板的一底面设有至少一第二焊接点,该第二焊接部焊接于该第二焊接点上。

3.如权利要求2所述的连接器,其特征在于,该电路板后端具有一搭接部,该搭接部上形成有数个第二接点,该些第二接点与该些第一接点之间有连接关系。

4.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于,更包括:

数条导线,分别焊固于该些第二接点上,使该些导线与该些第二接点形成电性连接。

5.如权利要求1至4中任一项所述的连接器,其特征在于,该电路板为印刷电路板。

6.如权利要求1至4中任一项所述的连接器,其特征在于,该电路板为软性印刷电路板贴合于绝缘本体上的组合体。

7.如权利要求1至4中任一项所述的连接器,其特征在于,该电路板为软性排线贴合于绝缘本体上的组合体。

8.如权利要求1至4中任一项所述的连接器,其特征在于,该电路板为软硬板。

9.一种连接器,其特征在于,包括:

一电路板,其中该电路板的一顶面设有数个第一焊接点,该电路板相对于该顶面的一底面设有数个第二焊接点,该电路板前端具有一对接部,该对接部的该顶面上形成有数个第一接点,该些第一接点用以与一对接连接器相连接;

一上壳体,设置于该电路板上,其中该上壳体具有数个第一焊接部,该些第一焊接部焊接于该些第一焊接点上;以及

一下壳体,设置于该电路板下,其中该下壳体具有数个第二焊接部,该些第二焊接部焊接于该些第二焊接点上。

10.如权利要求9所述的连接器,其特征在于,更包括:

一固定板,组装于该下壳体上,其中该固定板上设有数个沟槽。

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