[实用新型]连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接器，尤其涉及一种薄型化的连接器。

背景技术

由于液晶显示器和系统主机之间的信号通信量，非常的庞大且频率非常高，所以，目前架设在液晶显示器介面与系统主机板介面的间的高频信号传输系统，采用具有超高速(1.4Gb/s)、低功耗及低电磁辐射特性的低压差分信号(LVDS，Low Voltage Differential Signal)接收器作为液晶显示器介面的信号传输介面，并经由信号传输线(Transmission Line)的连接，与系统主机板介面上的信号传输介面，即与系统主机板介面上的连接器插座，一起构成信号连接，和共同组成一种常用的LVDS信号传输系统。

一般使用在这种常用的LVDS信号传输系统中的公端连接器，其结构包括有上铁壳、绝缘本体、导电端子、软性排线以及下铁壳，下铁壳上先安装设置绝缘本体，绝缘本体上插设导电端子，导电端子上再搭接软性排线，上铁壳设置于绝缘本体上。此种现有的连接器的结构较为复杂，故制程步骤较多且成本较高，另外，此种连接器所占的体积较大，对现今产品设计讲求轻薄短小的趋势潮流而言，并不符合需求。

实用新型内容

本实用新型的一目的在于，提供一种连接器，其利用电路板取代导电端子与绝缘本体，从而简化结构，减小的体积，有利于实现轻薄短小化，还能有效降低成本。

本实用新型的又一目的在于，提供一种连接器，其通过电路板与上下壳体的固定方式分别采用焊接固定或是卡扣固定，又或者是结合焊接与卡扣固定，从而实现薄型化组装。

为实现上述目的，本实用新型提供一种连接器，其包括：

一电路板，其中该电路板的一顶面设有至少一第一焊接点，该电路板前端具有一对接部，该对接部的该顶面上形成有数个第一接点，该些第一接点用以与一对接连接器相连接；以及

一上壳体，设置于该电路板上，其中该上壳体具有至少一第一焊接部，该第一焊接部焊接于该第一焊接点上。

更包括：

一下壳体，设置于该电路板下，其中该下壳体具有至少一第二焊接部，该电路板的一底面设有至少一第二焊接点，该第二焊接部焊接于该第二焊接点上。

该电路板后端具有一搭接部，该搭接部上形成有数个第二接点，该些第二接点与该些第一接点之间有连接关系。

更包括：

数条导线，分别焊固于该些第二接点上，使该些导线与该些第二接点形成电性连接。

该电路板为印刷电路板。

该电路板为软性印刷电路板贴合于绝缘本体上的组合体。

该电路板为软性排线贴合于绝缘本体上的组合体。

该电路板为软硬板。

本实用新型还提供一种连接器，其包括：

一电路板，其中该电路板的一顶面设有数个第一焊接点，该电路板相对于该顶面的一底面设有数个第二焊接点，该电路板前端具有一对接部，该对接部的该顶面上形成有数个第一接点，该些第一接点用以与一对接连接器相连接；

一上壳体，设置于该电路板上，其中该上壳体具有数个第一焊接部，该些第一焊接部焊接于该些第一焊接点上；以及

一下壳体，设置于该电路板下，其中该下壳体具有数个第二焊接部，该些第二焊接部焊接于该些第二焊接点上。

更包括：

一固定板，组装于该下壳体上，其中该固定板上设有数个沟槽。

本实用新型的有益效果：本实用新型所提供的连接器，其利用电路板取代了现有连接器结构中的导电端子与绝缘本体，由于电路板的体积厚度一般而言较绝缘本体与导电端子的组合体来的小，且结构较为简单，制程上也较为简便，因此可解决现有连接器结构复杂、制作成本高与所占体积大的问题。此外，电路板与上下壳体的固定方式可分别采用焊接固定或是卡扣固定，又或者是结合焊接与卡扣固定，来达到组装完成薄型化连接器的目的。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型的连接器的立体组合示意图。

图2为本实用新型的连接器在另一方向的立体组合示意图。

图3为本实用新型的连接器的立体分解示意图。

图4为本实用新型的连接器在另一方向的立体分解示意图。

图5为本实用新型的另一连接器的立体组合示意图。

图6为本实用新型的另一连接器的部份分解的立体示意图。