[实用新型]一种大功率LED石墨封装基板有效
| 申请号： | 200920204795.2 | 申请日： | 2009-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN201570512U | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 郭寂波 | 申请（专利权）人： | 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 易钊 |
| 地址： | 518043 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 石墨 封装 | ||
1.一种大功率LED石墨封装基板，其特征在于，该基板为石墨基板(7)，所述石墨基板(7)包括石墨基板上部(71)和石墨基板下部(72)，
所述石墨基板上部(71)包括横截面大小相等的第一石墨层(703)、第一导热绝缘层(702)和线路层(701)；
所述石墨基板下部(72)包括横截面大小相等的衬底(708)、第三导热绝缘层(707)、第二石墨层(706)、第二导热绝缘层(705)和焊接层(704)；
所述衬底(708)、第三导热绝缘层(707)、第二石墨层(706)、第二导热绝缘层(705)、焊接层(704)、第一石墨层(703)、第一导热绝缘层(702)和线路层(701)，从下往上依次压合在一起。
2.根据权利要求1所述的大功率LED石墨封装基板，其特征在于，所述第二石墨层(706)和第一石墨层(703)的材质为石墨。
3.根据权利要求2所述的大功率LED石墨封装基板，其特征在于，所述第二石墨层(706)和第一石墨层(703)的厚度大于1mm。
4.根据权利要求1所述的大功率LED石墨封装基板，其特征在于，所述衬底(708)为金属箔。
5.根据权利要求4所述的大功率LED石墨封装基板，其特征在于，所述衬底(708)为铜箔。
6.根据权利要求1、4、5任意一项所述的大功率LED石墨封装基板，其特征在于，所述衬底(708)的厚度为100μm-200μm。
7.根据权利要求1所述的一种大功率LED石墨封装基板，其特征在于，所述第三导热绝缘层(707)、第二导热绝缘层(705)和第一导热绝缘层(702)导热系数大于1W/(m·k)，厚度为75μm-150μm。
8.根据权利要求1所述的一种大功率LED石墨封装基板，其特征在于，所述线路层(701)为金属箔。
9.根据权利要求1所述的一种大功率LED石墨封装基板，其特征在于，所述线路层(701)为铜箔。
10.根据权利要求1、8、9任意一项所述的大功率LED石墨封装基板，其特征在于，所述线路层(701)的厚度为35μm-200μm。
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