[实用新型]一种大功率LED石墨封装基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED石墨封装基板，更具体地说，涉及一种大功率LED石墨封装基板。

背景技术

随着高功率高亮度LED的发展，LED应用于显示器背光、迷你型投影仪、路灯照明和汽车照明等市场的潜力越来受到到人们的关注。由于现在LED的输入功率只有15％---20％转化为光能，其它的功率全转化为热能，若这些热能不能及时散发出去，将会造成LED芯片温度过高，从而影响发光强度和使用寿命。LED散热能力通常受照封装模式、及使用材质的导热性所影响，而大功率LED通常采用平板型的封装方式，因为在平板型的封装方式下，芯片可以与基板紧密结合，热量可通过基板迅速传出去，而这种封装方式的散热方式是以传导方式为主，基板选用就相当关键。

目前常见的LED散热基板的种类有：高热导系数铝基板、铜基板、陶瓷基板。高热导系数铝基板(Metal Core PCB；MCPCB)，是以PCB将下方基材改为铝合金，一般来说纯铝的散热系数k(W/mK)较铝合金高，但由于纯铝的硬度不高造成使用上的困难，所以会以铝合金的型式，来制作基板。陶瓷基板目前有3大类，Al2O3(氧化铝)、LTCC(低温共烧陶瓷)、AlN(氮化铝)，技术门坎性而言，但AlN最高、LTCC次之。由陶瓷烧结而成得LED基板，有散热性佳、耐高温、耐潮湿等优点。但是价格高出传统基板数倍，所以至今仍不是散热型基板主要组件。

纯铝的导热系数为238(W/m.k)，纯铜的导热系数为398(W/m.k)，但他们都存在热阻高的缺点，Al2O3(氧化铝)的导热系数为17(W/m.k)，AlN(氮化铝)的导热系数为200(W/m.k)，陶瓷基板的造价昂贵，为普通基板的几倍。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述大功率LED石墨封装基板存在导热系数低、热阻高、价格昂贵的缺点，提供一种具有高导热系数、低热阻、价格便宜的用于大功率LED封装的石墨封装基板。

本实用新型所提供的大功率LED封装基板解决上述技术问题所采用的技术方案是：构造一种采用石墨作为导热主体的用于封装大功率LED石墨封装基板。

本实用新型所提供的大功率LED石墨封装基板，该基板为石墨基板，所述石墨基板包括石墨基板上部和石墨基板下部，

所述石墨基板上部包括横截面大小相等的第一石墨层、第一导热绝缘层和线路层；

所述石墨基板下部包括横截面大小相等的衬底、第三导热绝缘层、第二石墨层、第二导热绝缘层)和焊接层；

所述衬底、第三导热绝缘层、第二石墨层、第二导热绝缘层、焊接层、第一石墨层、第一导热绝缘层和线路层，从下往上依次压合在一起。

本实用新型所述的大功率LED石墨封装基板中，所述第二石墨层和第一石墨层的材质为石墨。

本实用新型所述的大功率LED石墨封装基板中，所述第二石墨层和第一石墨层的厚度大于1mm。

本实用新型所述的大功率LED石墨封装基板中，所述衬底为金属箔。

本实用新型所述的大功率LED石墨封装基板中，所述衬底为铜箔。

本实用新型所述的大功率LED石墨封装基板中，所述衬底的厚度为100μm-200μm。

本实用新型所述的大功率LED石墨封装基板中，所述第三导热绝缘层、第二导热绝缘层和第一导热绝缘层导热系数大于1W/(m·k)，厚度为75μm-150μm。

本实用新型所述的大功率LED石墨封装基板中，所述线路层为金属箔。

本实用新型所述的大功率LED石墨封装基板中，所述线路层为铜箔。

本实用新型所述的大功率LED石墨封装基板中，所述线路层的厚度为35μm-200μm。

通过实施本实用新型所提供的大功率LED石墨封装基板，具有以下有益效果：本实用新型所提供的大功率LED石墨封装基板通过构造一种采用石墨作为导热主体的用于封装大功率LED石墨封装基板。由于石墨导热性能良好，石墨基层结合导热绝缘层就可以进行良好的散热。封装基板的导热性能提高后，达到了加速LED芯片自发热能的热传导速率且降低热阻值，以延长LED芯片的寿命和增加出光量。可以降低芯片温度、提高芯片光通量和可靠性、延长产品使用寿命。同时还降低了生产成本，给企业带来很好的经济效益。这些对企业发展和产品推广具有重大意义。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一种大功率LED石墨封装基板优选实施例的结构示意图；