[实用新型]TSSOP8封装引线框结构有效
| 申请号： | 200920206378.1 | 申请日： | 2009-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN201527974U | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 梁大钟;施保球;高宏德 | 申请（专利权）人： | 深圳市气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518033 广东省深圳市龙岗区平*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | tssop8 封装 引线 结构 | ||
【权利要求书】：
1.TSSOP8封装引线框结构，包括基板和若干引线框单元，其特征在于，所述引线框单元八个为一排，并分成若干排设置在所述基板上。
2.如权利要求1所述的TSSOP8封装引线框结构，其特征在于，所述引线框单元每两排为一组，分成若干组设置在所述基板上。
3.如权利要求2所述的TSSOP8封装引线框结构，其特征在于，所述引线框单元共有二十组，整齐排列在所述基板上。
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