[实用新型]TSSOP8封装引线框结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种集成电路封装引线框结构，具体涉及一种TSSOP8封装引线框结构。

背景技术

集成电路封装时必须用到引线框结构，现有的TSSOP8封装引线框结构，由于受之前的技术所限，一排只能设置五个引线框单元，一片TSSOP8封装引线框结构上可以装100只电路，每模最多可以封八片TSSOP8封装引线框结构，这样每模最多可以出电路800只，因而效率有待提高。由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题。因此，现有的TSSOP8封装引线框结构已经不能满足需求，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新的TSSOP8封装引线框结构，使得封装效率可以提高。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

TSSOP8封装引线框结构，包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元八个为一排，并分成若干排设置在所述基板上。

进一步的，所述引线框单元每两排为一组，分成若干组设置在所述基板上。

更进一步的，所述引线框单元共有二十组，整齐排列在所述基板上。

本实用新型的有益效果是：

由于每排设置了八个引线框单元，相比现有五排结构的TSSOP8封装引线框结构，生产效率提高大大提高，从而大大降低了人工成本；同时还能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式TSSOP8封装引线框结构的俯视图。

图2是本实用新型具体实施方式TSSOP8封装引线框结构的主视图。

图3是图2中A局部的局部放大图。

具体实施方式

TSSOP8封装引线框结构的设计，最主要就是要解决几排电路之间的排列问题，既要尽可能减少电路分页有效面积，从而节省铜材，又要考虑到整条电路封装时的可靠性。本具体实施方式的TSSOP8封装引线框结构如图1和图2所示，包括一块矩形的基板1，以及排布于基板1上的若干引线框单元2。且由图1清楚可见，引线框单元2每八个为一排。由图2可见，每两排引线框单元2为一组。为了附图的线条清晰可见，图2采用了省略画法，图3为图2中A局部的局部放大图，由图3可见单个引线框单元2。

一条TSSOP8封装引线框结构上，在整个基板1上排布有20组计40排引线框单元2，这样每块TSSOP8封装引线框结构上的引线框单元2共计320个，可装320只电路。而每模可出8片TSSOP8封装引线框结构，可出电路数达到2560只，相比现有5排结构的TSSOP8封装引线框结构，生产效率提高220％，从而大大降低了人工成本，同时也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。