[实用新型]手动测试基座有效
申请号: | 200920207711.0 | 申请日: | 2009-08-11 |
公开(公告)号: | CN201532942U | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 冯军宏;刘云海 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 20120*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手动 测试 基座 | ||
1.一种手动测试基座,包括:上部分和下部分,所述上部分包括下压块、上压块、操作盖,以及连接所述下压块和所述操作盖的固定螺栓,所述操作盖的螺杆穿过所述上压块,所述下部分包括底座,所述底座上具有管脚接触针,其特征在于,所述上部分和所述下部分通过定位卡销连接。
2.如权利要求1所述的手动测试基座,其特征在于,所述操作盖的螺杆上具有外螺纹,所述上压块具有内螺纹孔,所述操作盖的外螺纹和所述上压块的内螺纹孔相适配。
3.如权利要求1或2所述的手动测试基座,其特征在于,所述操作盖的螺杆位于所述操作盖的几何中心。
4.如权利要求3所述的手动测试基座,其特征在于,所述上压块的内螺纹孔位于所述上压块的几何中心。
5.如权利要求4所述的手动测试基座,其特征在于,所述固定螺栓包括固定螺栓帽和固定螺栓杆,所述固定螺栓帽的截面大于所述固定螺栓杆的截面。
6.如权利要求5所述的手动测试基座,其特征在于,所述固定螺栓的侧面呈倒T字形。
7.如权利要求5所述的手动测试基座,其特征在于,所述下压块上具有第二通孔和第三通孔,所述第二通孔和所述第三通孔上下相连通,所述第三通孔和所述固定螺栓帽相适配,所述第二通孔的内螺纹和所述固定螺栓杆的螺纹相适配。
8.如权利要求7所述的手动测试基座,其特征在于,所述操作盖的螺杆上具有内螺纹,所述螺杆的内螺纹和所述固定螺栓的螺纹相适配。
9.如权利要求1所述的手动测试基座,其特征在于,所述定位卡销包括定位卡销头和卡销细部。
10.如权利要求9所述的手动测试基座,其特征在于,所述上压块具有滑孔,所述滑空包括大头孔和小头孔,所述大头孔对应所述定位卡销头、所述小头孔对应所述卡销细部。
11.如权利要求9所述的手动测试基座,其特征在于,所述下压块具有第一通孔,所述第一通孔和所述定位卡销头相适配,能使所述定位卡销头通过。
12.如权利要求11所述的手动测试基座,其特征在于,所述定位卡销固定于所述底座上。
13.如权利要求12所述的手动测试基座,其特征在于,所述定位卡销均匀分布于所述底座周围。
14.如权利要求9-13中任一项所述的手动测试基座,其特征在于,所述底座上具有凹槽。
15.如权利要求14所述的手动测试基座,其特征在于,所述凹槽的形状为矩形或正方形。
16.如权利要求15所述的手动测试基座,其特征在于,所述操作盖的顶面形状为中心对称图形。
17.如权利要求16所述的手动测试基座,其特征在于,所述手动测试基座的各组成部件的材料为金属材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造