[实用新型]手动测试基座

说明书

技术领域

本实用新型半导体芯片测试领域，更具体的说，特别涉及一种手动测试基座。

背景技术

在半导体制造领域，实验工程应用的芯片测试基座(socket)要求有上下芯片简单，耐用的特点。特别是在实验工程型的最终测试(FT，Final Test)中，一款测试基座的好坏，直接影响到测试的结果与测试速度。一般来说测试基座的结构主要有两部分组成：

一、管脚接触针(Pin Contact Tip)的材料和构造，该部分业界有普遍的标准，主要是能满足测试的频率和保证能够和芯片接触良好。

二、芯片压紧机械构造，该机械构造要求测试基座能够上下芯片操作简单，使用中能够确保使芯片与管脚接触针接触良好，并且要求能够有很高的可靠性。

应用于实验工程型的手动FT(Final Test)测试中的测试基座，不仅要求其机械结构能够满足方便快速的手动上下测试芯片，而且要求通用性比较强。

特别对于一些大尺寸(如31mmx31mm)的BGA(Ball Grid Array)芯片，由于其管脚多尺寸大的特点，要满足上述所有条件，其机械结构设计更加的困难。

而且，目前市场用于大尺寸手动最终测试的测试基座很少，如果用稳定性(BI，Burn-In)的测试基座代替，其普遍大尺寸的设计都是滑页扣紧或弹簧扣型，压盖材料基本都是塑料。不适合高频率的使用，而且通用性不是很强，如，不能适应同种但不同厚度的芯片，但这样要求在实验工程FT应用中是必备的，如覆晶封装(CPI，Chip Package interaction)的测试，就可能会有几种相同外形长宽度、接触针尺寸相同，但不同厚度的产品。

实用新型内容

根据本实用新型的一个方面，解决了现有技术中，不能测量不同厚度不同大小的芯片的问题。

根据本实用新型的另一方面，解决了现有技术中，手动测试基座不耐用的问题，以及手动测试基座的某组成部分失灵不能更换的问题。

本发明提供一种手动测试基座，包括：上部分和下部分，所述上部分包括下压块、上压块、操作盖，以及连接所述下压块和所述操作盖的固定螺栓，所述操作盖的螺杆穿过所述上压块，所述下部分包括底座，所述底座上具有管脚接触针，其特征在于，所述上部分和所述下部分通过定位卡销连接。

优选的，所述操作盖的螺杆上具有外螺纹，所述上压块具有内螺纹孔，所述操作盖的外螺纹和所述上压块的内螺纹孔相适配。

优选的，所述操作盖的螺杆位于所述操作盖的几何中心。

优选的，所述上压块的内螺纹孔位于所述上压块的几何中心。

优选的，所述固定螺栓包括固定螺栓帽和固定螺栓杆，所述固定螺栓帽的截面大于所述固定螺栓杆的截面。

优选的，所述固定螺栓的侧面呈倒T字形。

优选的，所述下压块上具有第二通孔和第三通孔，所述第二通孔和所述第三通孔上下相连通，所述第三通孔和所述固定螺栓帽相适配，所述第二通孔的内螺纹和所述固定螺栓杆的螺纹相适配。

优选的，所述操作盖的螺杆上具有内螺纹，所述螺杆的内螺纹和所述固定螺栓的螺纹相适配。

优选的，所述固定卡销包括卡销帽和细部。

优选的，所述上压块具有滑孔，所述滑空包括大头孔和小头孔，所述大头孔对应所述固定卡销帽、所述小头孔对应所述细部。

优选的，所述下压块具有第一通孔，所述第一通孔和所述固定卡销帽相适配，能使所述固定卡销帽通过。

优选的，所述固定卡销固定于所述底座上。

优选的，所述固定卡销均匀分布于所述底座周围。

优选的，所述底座上具有凹槽。

优选的，所述凹槽的形状为矩形或正方形。

优选的，所述操作盖的顶面形状为中心对称图形。

优选的，所述手动测试基座的各组成部件的材料为金属材料。

本实用新型的手动测试基座可拆卸且耐用，而且能够测量不同厚度的芯片和不同大小的芯片，并且能够保证芯片管脚和底座上的管脚接触针良好接触。

附图说明

图1为本实用新型的手动测试基座的整体结构示意图。

图2为手动测试基座的上部分结构示意图。

图3为所述操作盖的结构示意图。

图4a和图4b为所述上压块的俯视图与侧面图的对应视图。

图5a和图5b为所述下滑块的俯视图与侧面图的对应视图。

图6a和图6b为所述底座的俯视图与测试图的对应视图。

具体实施方式

为使本实用新型的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图对本实用新型的内容作进一步说明。