[实用新型]研磨垫修整器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种化学机械研磨垫修整器，更具体地说，是一种对研磨垫修整器的活塞体驱动方式进行改进的研磨垫修整器。

背景技术

为了增加积体电路的集积密度，积体电路的每一层都必须达到全面的平坦度，而化学机械研磨技术便是积集密度得以快速增加的关键技术；化学机械研磨技术通常是由晶圆载具将一晶圆施压置于涂有研磨液的研磨垫上，晶圆和研磨垫间的相对运动来实现研磨的目的，研磨垫为多孔吹塑成型的聚氨脂，其上浸润有研磨液，研磨过程中，研磨液中的研磨粒子及研磨副产物会埋入并堵塞在研磨垫的气孔中，从而使研磨率降低。

图一，图二为现有的研磨垫修整器结构示意图，现有的修整器由中心轴A、皮带轮B、钻石磨轮C组成；钻石磨轮C上设置有本体C1，本体C1具有内轴套C11和外环套C12，圆筒柱C2其上端部套合于外环套C12内，并将外环套区分成上气室D1和下气室D2，透过输送管路连接至空气压缩机，传动轴C3由轴杆C31和轴盘C32组成，其中该轴杆C31以滑动轴方式与内轴套C11套接，轴盘C32以固定轴方式套合于圆筒柱C2下端部；中心轴A透过皮带轮B将旋转动力传送至钻石磨轮C上的传动轴C3，使传动轴旋转，上、下气室产生的压力使圆筒柱C2带动传动轴C3在外环套C12内部升降移动，进而使碾磨面C4碾磨研磨垫，钻石磨轮，内部有上气室D1和下气室D2，要达到以气压控制圆筒柱C2移动，势必要对两气室分别设计管路，而管路的配置较复杂，而且圆筒柱C2设置在外围，旋转轴承E设置在内层，当圆筒柱C2下降时，旋转轴承E会接触到研磨垫上的研磨液，使研磨液侵蚀至轴承，因此，必须定期进行维修；另外，上气室D1和下气室D2间的密封垫F需较大尺寸，接触面积也大，使污染物容易渗透进密封垫F中，且大尺寸的密封垫F公差相对较大，无法精确配合，从而造成密封效果较差，提供的压力不稳，而且钻石磨轮中负责旋转的轴承E尺寸相对较小，旋转时不稳定。

发明内容

为了解决现有技术中的不足，本实用新型提供了一种对活塞体驱动方式进行改进的研磨垫修整器，延长了修整器的使用寿命，且旋转稳定，气密性好。

本实用新型的目的是通过如下的技术方案来实现的：

研磨垫修整器，结构上包括本体、旋转体、传动部件、活塞体、密封垫，本体内开有第一腔室，旋转体置于第一腔室内，且旋转体内开有第二腔室，传动部件固定在旋转体上方，并用封闭第二腔室一侧，传动部件由皮带轮、导气管和旋转轴组成，旋转轴上设置有一轴向贯穿的导气孔，导气孔与导气管相通连接，活塞体与旋转体之间设有密封垫，活塞体封闭第二腔室另一侧，活塞体与旋转轴之间以及旋转体与活塞体之间形成封闭气室，活塞体的自由端固定有传动碟片，通过对气室输入空气压力或进行抽真空，来控制活塞体升降，进而由传动部件间接驱动活塞体旋转，使传动碟片连带产生相同的动作。

由于采用了以上的技术方案，本实用新型具有如下的有益效果：

1、以气压推动活塞体，以抽真空来收回活塞体，气体于同一管路中流动，管路配置较为简单；

2、支撑旋转体的轴承直径较大，使旋转平稳，且轴承固定于本体腔室内，不会随着活塞体升降而接触研磨液，不会造成活塞体的腐蚀，可减少维修次数，延长修整器的使用寿命；

3、活塞体与旋转体间的密封垫尺寸相对较小，制作时不易产生公差问题，且保障套于活塞体上时与旋转体间形成气密，密封效果好；

4、密封垫与旋转体、活塞体的接触面积较小，不易产生污染物渗透进密封垫的问题。

附图说明

图1为现有的研磨垫修整器示意图；

图2为图1的剖面图；

图3为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进一步进行详细描述。

参照附图3，研磨垫修整器，结构上包括本体1、旋转体2、传动部件3、活塞体4、密封垫F，本体内开有第一腔室11，旋转体2置于第一腔室11内，且旋转体2内开有第二腔室21，传动部件3固定在旋转体2上方，并用封闭第二腔室21一侧，传动部件3由皮带轮31、导气管32和旋转轴33组成，旋转轴33上设置有一轴向贯穿的导气孔331，导气孔331与导气管32相通连接，活塞体4与旋转体2之间设有密封垫F，活塞体4封闭第二腔室21另一侧，活塞体4与旋转轴33之间以及旋转体2与活塞体4之间形成封闭气室，活塞体4的自由端固定有传动碟片5，通过对气室输入空气压力或进行抽真空，来控制活塞体升降，进而由传动部件间接驱动活塞体旋转，使传动碟片连带产生相同的动作。