[实用新型]一种显示电路板有效
申请号: | 200920209247.9 | 申请日: | 2009-09-04 |
公开(公告)号: | CN201490166U | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 吴新江;吴军海;王磊 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 20120*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 电路板 | ||
1.一种显示电路板,用于和晶盒装载台配合使用,包括:
第一直流公共端和第一插槽,所述第一公共端和所述第一插槽之间连接有:第一电阻和第一灯串联的第一支路,第二电阻和第二灯串联的第二支路,第三电阻和第二灯串联的第三支路;
第二直流公共端和第二插槽,所述第二直流公共端和所述第二插槽之间连接有锁存电路,所述第二插槽连接锁存端;
其特征在于,在所述第二直流公共端和所述第二插槽之间还连接有第四电阻和第四灯。
2.根据权利要求1所述的显示电路板,其特征在于,所述晶盒装载台包括显示部,所述第一灯、第二灯、第三灯和第四灯均位于所述晶盒装载台的显示部上。
3.根据权利要求1所述的显示电路板,其特征在于,所述第一灯、第二灯、第三灯、第四灯的颜色不同。
4.根据权利要求1或2或3所述的显示电路板,其特征在于,所述第四灯的颜色为黄色。
5.根据权利要求1或2或3所述的显示电路板,其特征在于,连接所述第一灯、第二灯、第三灯、第四灯的连接线外表的颜色不同。
6.根据权利要求1或2或3所述的显示电路板,其特征在于,在所述第一灯、第二灯、第三灯、第四灯的上面或下面分别具有第一标签、第二标签、第三标签、第四标签,所述第一标签、第二标签、第三标签、第四标签分别标示电源、晶盒位于晶盒装载台上、下一工艺步骤准备工作就绪、晶盒被锁住。
7.一种显示电路板,用于和晶盒装载台配合使用,包括:
第一直流公共端和第一插槽,所述第一公共端和所述第一插槽之间连接有:第一电阻和第一灯串联的第一支路,第二电阻和第二灯串联的第二支路,第三电阻和第二灯串联的第三支路;
第二直流公共端和第二插槽,所述第二直流公共端和所述第二插槽之间连接有锁存电路,所述第二插槽连接锁存端;
其特征在于,在所述第一直流公共端和所述第二插槽之间还连接有第四电阻和第四灯。
8.根据权利要求7所述的显示电路板,其特征在于,所述晶盒装载台包括显示部,所述第一灯、第二灯、第三灯和第四灯均位于所述晶盒装载台的显示部上。
9.根据权利要求7所述的显示电路板,其特征在于,所述第一灯、第二灯、第三灯、第四灯的颜色不同。
10.根据权利要求7或8或9所述的显示电路板,其特征在于,所述第四灯的颜色为黄色。
11.根据权利要求7或8或9所述的显示电路板,其特征在于,连接所述第一灯、第二灯、第三灯、第四灯的连接线外表的颜色不同。
12.根据权利要求7或8或9所述的显示电路板,其特征在于,在所述第一灯、第二灯、第三灯、第四灯的上面或下面分别具有第一标签、第二标签、第三标签、第四标签,所述第一标签、第二标签、第三标签、第四标签分别标示电源、晶盒位于晶圆装载台上、下一工艺步骤地准备工作就绪、晶盒被锁住。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造