[实用新型]一种显示电路板有效
申请号: | 200920209247.9 | 申请日: | 2009-09-04 |
公开(公告)号: | CN201490166U | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 吴新江;吴军海;王磊 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 20120*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 电路板 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种用于和晶盒装载台配合使用的显示电路板。
背景技术
美国应用材料公司机台(型号:Producer)是一种生产效率很高的机台,每天的加工量可以达到2000片,因此在该机台的前端部分搭载了4个晶盒装载台或称标准机械介面(Standard Mechanical Interface,SMIF),用来满足此生产要求。晶圆装载台分为4个,从左至右依次排开,一般是按照从左至右的顺序装载。
现有的晶圆装载台工作的过程一般为:当晶盒放在所述4个晶圆装载台上后,所述4个晶圆装载台的夹具就都会上锁,然后所有晶盒会按照放上去的先后顺序依次被打开,然后所述4个晶圆装载台的晶舟(Cassette)就会依次下降;接着,晶圆装载台就会检测每个晶舟里装载有多少片晶圆(mapping),检测完成后,每个晶舟就处于下一工艺步骤准备就绪的位置;然后,先完成检测(mapping)的晶舟上的晶圆进行下一工艺步骤,此时,其它三个晶盒是打开的状态,整盒晶圆暴露在空气中等待先下降的晶舟上的晶圆完成加工,如晶圆要加工的时间比较长,那么这个等待的时间就会很长,3批次(lot)最长可以达到3个多小时。
然而,机台的前端不是一个完全密封的环境,打开的晶盒中的晶圆如果长时间暴露在空气中,那么空气中的微尘吸附在晶圆表面,晶圆再进入腔室加工,就会存在产生缺陷的潜在风险;如果晶圆表面是金属层,那么空气中游离的酸性粒子(如氯离子)就有可能和金属层发生化学反应,即晶圆表面存在损伤的风险。
实用新型内容
为了解决现有技术在晶盒装载台工作过程中,晶圆长时间暴露在空气中容易被污染,以及容易一起误操作的问题,本发明提供显示电路板,以和晶盒装载台配合使用。
本实用新型提供一种显示电路板,用于和晶盒装载台配合使用,包括:
第一直流公共端和第一插槽,所述第一公共端和所述第一插槽之间连接有:第一电阻和第一灯串联的第一支路,第二电阻和第二灯串联的第二支路,第三电阻和第二灯串联的第三支路;
第二直流公共端和第二插槽,所述第二直流公共端和所述第二插槽之间连接有锁存电路,所述第二插槽连接锁存端;
在所述第二直流公共端和所述第二插槽之间还连接有第四电阻和第四灯。
优选的,所述晶盒装载台包括显示部,所述第一灯、第二灯、第三灯和第四灯均位于所述晶盒装载台的显示部上。
优选的,所述第一灯、第二灯、第三灯、第四灯的颜色不同。
优选的,所述第四灯的颜色为黄色。
优选的,连接所述第一灯、第二灯、第三灯、第四灯的连接线外表的颜色不同。
优选的,在所述第一灯、第二灯、第三灯、第四灯的上面或下面分别具有第一标签、第二标签、第三标签、第四标签,所述第一标签、第二标签、第三标签、第四标签分别标示电源(或Power)、晶盒位于晶舟上(或“In Place”)、下一工艺步骤地准备工作就绪(或Ready)、晶盒被所住(或“Clamp close”)。
本实用新型还提供另一种显示电路板,用于和晶盒装载台配合使用,包括:
第一直流公共端和第一插槽,所述第一公共端和所述第一插槽之间连接有:第一电阻和第一灯串联的第一支路,第二电阻和第二灯串联的第二支路,第三电阻和第二灯串联的第三支路;
第二直流公共端和第二插槽,所述第二直流公共端和所述第二插槽之间连接有锁存电路,所述第二插槽连接锁存端;
在所述第一直流公共端和所述第二插槽之间还连接有第四电阻和第四灯。
优选的,所述晶盒装载台包括显示部,所述第一灯、第二灯、第三灯和第四灯均位于所述晶盒装载台的显示部上。
优选的,所述第一灯、第二灯、第三灯、第四灯的颜色不同。
优选的,所述第四灯的颜色为黄色。
优选的,连接所述第一灯、第二灯、第三灯、第四灯的连接线外表的颜色不同。
优选的,在所述第一灯、第二灯、第三灯、第四灯的上面或下面分别具有第一标签、第二标签、第三标签、第四标签,所述第一标签、第二标签、第三标签、第四标签分别标示电源(或Power)、晶盒位于晶舟上(或“In Place”)、下一工艺步骤地准备工作就绪(或Ready)、晶盒被锁住(或“Clamp close”)。
利用本发明的显示电路板,可以有效避免晶盒长时间暴露于空气中而被污染,可以提高晶圆产品的良率,还可以有效避免操作人员的误操作,把未完成加工的晶盒抱走。
附图说明
图1为现有的晶盒装载台的结构示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920209247.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:怠速空气控制阀连接头
- 下一篇:一种扁平式指纹采集器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造