[实用新型]一种集成电路封装用引线框架结构

权利要求书

1.一种集成电路封装用引线框架结构，包括载片台(1)、引脚(2)、金线(3)、塑封体(4)、芯片(5)，其特征在于，载片台(1)包括装片台区域(11)和装片台外围区域(12)，所述的装片台区域(11)为下沉式结构，所述的装片台外围区域(12)为环形槽状结构或网络状结构；粘接剂(6)涂布在载片台(1)的装片台区域的表面，所述的芯片(5)放置在粘接剂(6)上，金线(3)两端分别与芯片(5)和引脚(2)相连，所述的塑封体(4)将载片台(1)、芯片(5)、金线(3)以及一部分引脚(2)整体封装在一起。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用引线框架结构，其特征在于：所述的载片台(1)的装片台区域(11)的下沉式结构为将载片台(1)的装片台区域(11)冲压形成凹槽平台(111)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用引线框架结构，其特征在于：所述的载片台(1)的装片台区域(11)的下沉式结构为将载片台(1)的装片台区域(11)刻蚀形成凹槽平台(111)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用引线框架结构，其特征在于：所述的凹槽平台(111)的容积与芯片(5)体积相适配。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用引线框架结构，其特征在于：所述的装片台外围区域(12)的环形槽状结构为在装片台外围区域(12)上，沿下沉式装片台区域(11)的外围四周设有一圈凹槽(121)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用引线框架结构，其特征在于：所述的装片台外围区域(12)的网络状结构为在装片台外围区域(12)上布满网络状凹槽(122)。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用引线框架结构，其特征在于：所述的塑封体(4)采用环氧树脂材料。