[实用新型]一种集成电路封装用引线框架结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路的芯片封装，尤其涉及一种集成电路封装用引线框架结构。

背景技术

芯片封装是集成电路制造中必不可少的工艺过程。芯片封装不仅要求封装材料具有优良的电性能、热性能以及机械性能，还要求具有高可靠性和低成本，这也是环氧树脂成为芯片封装主流材料的主要原因，其约占整个封装材料市场的95％以上。但是由于环氧树脂封装是非气密性封装，对外界环境的耐受能力不是很强，特别是对湿气的侵入，所以在芯片封装中往往会出现一些可靠性问题，特别是分层现象。

在芯片封装中，分层是可靠性评价的一个主要方面。分层是封装体内部各界面之间发生了微小的剥离或裂缝，一般在1-2μm以上，主要发生的区域为：环氧树脂与载片台之间，芯片与载片台表面之间。

如图1、2所示，分别为现有技术集成电路封装用引线框架的载片台的俯视图和剖视图，该载片台采用平面结构，一方面平面结构的载片台使环氧树脂与载片台之间，芯片与载片台表面之间粘连不牢，容易造成分层现象，另一方面，由于载片台为平面结构，而粘连剂具有流动性，需要预留相应的溢出区域，从而使载片台的利用率降低，限制了集成电路封装结构尺寸的进一步缩小。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供集成电路封装用引线框架结构，该引线框架结构克服了封装中的分层问题，提高了芯片封装的可靠性，同时有效的利用引线框架中的载片台的面积，从而缩小了封装尺寸，降低了封装成本。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是一种集成电路封装用引线框架结构，包括载片台、引脚、金线、塑封体、芯片，其特点是，载片台包括装片台区域和装片台外围区域，所述的装片台区域为下沉式结构，所述的装片台外围区域为环形槽状结构或网络状结构；粘接剂涂布在载片台的装片台区域的表面，所述的芯片放置在粘接剂上，金线两端分别与芯片和引脚相连，所述的塑封体将载片台、芯片、金线以及一部分引脚整体封装在一起，

上述的一种集成电路封装用引线框架结构，其中，所述的载片台的装片台区域的下沉式结构为将载片台的装片台区域冲压形成凹槽平台。

上述的一种集成电路封装用引线框架结构，其中，所述的载片台的装片台区域的下沉式结构为将载片台的装片台区域刻蚀形成凹槽平台。

上述的一种集成电路封装用引线框架结构，其中，所述的凹槽平台的容积与芯片体积相适配。

上述的一种集成电路封装用引线框架结构，其中，所述的装片台外围区域的环形槽状结构为在装片台外围区域上，沿下沉式装片台区域的外围四周设有一圈凹槽。

上述的一种集成电路封装用引线框架结构，其中，所述的装片台外围区域的网络状结构为在装片台外围区域上布满网络状凹槽。

上述的一种集成电路封装用引线框架结构，其中，所述的塑封体采用环氧树脂材料。

本实用新型一种集成电路封装用引线框架结构由于采用了上述技术方案，使之与现有技术相比，具有以下优点和积极效果：

1、本实用新型由于装片区域采用下沉式结构，一方面阻滞及减缓粘接剂的流动性，有效的控制芯片粘接剂的溢出面积，简化了工艺控制难度，提高了产品的合格率；另一方面使载片台可利用面积增大，集成电路封装尺寸进一步缩小。

2、本实用新型由于装片外围区域采用环形槽状和网状结构的，有效增加了载片台与环氧树脂的结合强度，降低产品的分层风险，提高了产品的合格率。

附图说明

图1是现有技术集成电路封装用引线框架结构中载片台的俯视图。

图2是现有技术集成电路封装用引线框架结构中载片台的剖视图。

图3是本实用新型一种集成电路封装用引线框架结构的剖视图。

图4是本实用新型一种集成电路封装用引线框架结构的具有下沉式装片区结构的载片台的俯视图。

图5是本实用新型一种集成电路封装用引线框架结构的具有下沉式装片区结构的载片台的剖视图。

图6是本实用新型一种集成电路封装用引线框架结构的具有下沉式装片区结构以及环形槽状外围区域结构的载片台的俯视图。

图7是本实用新型一种集成电路封装用引线框架结构的具有下沉式装片区结构以及环形槽状外围区域结构的载片台的剖视图。

图8是本实用新型一种集成电路封装用引线框架结构的具有下沉式装片区结构以及网络状外围区域结构的载片台的俯视图。

图9是本实用新型一种集成电路封装用引线框架结构的具有下沉式装片区结构以及网络状外围区域结构的载片台的剖视图。

具体实施方式