[实用新型]一种老化测试基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路可靠性测试板，特别涉及一种能够实现单个器件电流量测功能的老化测试基板。

背景技术

随着高科技的蓬勃发展，半导体器件的体积区域轻、薄、小的方向发展，当半导体器件制成后，还需经过产品可靠性测试来判断其性能的好坏，其中对产品进行老化测试(Burn-in test)是产品可靠性测试非常重要且必须经过的一个环节。一般来说，在高温、高电压等条件下对位于老化测试基板(老化板，Burn-in Board，BIB)上的半导体器件进行测试，加速芯片运行过程，使生命周期较短的半导体器件在老化测试的过程中提早显现出来，以淘汰易于发生故障的半导体器件，使半导体器件进入市场后可靠性相对提高。

老化测试(Burn-in Test)广泛应用于集成电路可靠性测试领域，老化测试基板插入老化测试机台后，可通过其内集成的测试通道电路将信号引到被测芯片的引脚上，从而通过短时间的老化测试来评估产品的可靠性现在的老化测试系统的功能已经从原有的单纯老化发展为老化加测试(TestDuring Burn-in，TDBI)。但作为产品测试中必不可少的步骤——单个器件工作电流的测试，现有的老化系统无法实现，主要原因是现有的老化板是基于并行测试设计，因而现有的老化测试系统没有单个器件电流量测功能，最多只具有整块老化板的总电流监测机制。

图1为现有技术中老化测试基板的结构示意图，参照图1，老化板10上的器件插座11，其上可插入待测器件，器件插座11通过电路板的铜线12并联到电源接口金手指13上，所述电源接口金手指13与老化测试机台上相应的电源接口连接。因此现有的老化板是基于并行测试设计，这种设计无法在老化中实时量测到单个待测器件的工作电流，最多只具有整块老化板的总电流监测机制。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题为，在老化测试中不能实时量测每个待测器件工作电流的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型通过提供了一种老化测试基板在老化测试试验中连接老化机台，实现老化测试功能。包括：

若干器件插座，用于插接待测器件；电源接口金手指，在老化测试试验时连到老化机台的电源接口；每个所述器件插座连接一电阻后，通过金属互联线并联到所述电源接口金手指上。

其中，所述电阻阻值小于等于1欧姆。

进一步的，每个所述电阻两端都连接有金属引线。

可选的，老化测试基板还包括耐高温接口，连接所述金属引线。

可选的，所述老化测试基板还可连接外置接口板，所述外置接口板包括排线接口和表笔接口，所述排线接口通过排线连接到所述老化测试基板上的耐高温接口，所述表笔接口用于插接外部量测仪。

综上所述，本实用新型提供的老化测试基板中，所述老化板上每个所述器件插座上串联一个电阻。每个所述电阻两端有金属引线，通过所述老化板上的所述耐高温接口、所述排线和所述外置接口板上的排线接口连接到所述外置接口板上的所述表笔接口，即可在老化试验进行时，实时量测指定电阻两端的电压，又已知电阻的电阻值，故可得到流经指定电阻的电流。由于电阻与器件插座是串联的，即可得到在该器件插座上的被老化器件的实时电流。

附图说明

图1为现有技术中老化测试基板的结构示意图；

图2为本实用新型中老化测试基板的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本实用新型新型的内容作进一步说明。当然本实用新型并不局限于该具体实施例，本领域内的普通及相关人员所熟知的一般替换也涵盖在本实用新型的保护范围内。

其次，本实用新型利用示意图进行了详细的表述，在详述本实用新型实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本实用新型的限定。

本实用新型的核心思想是，给老化测试基板上的每个器件插座串联一个电阻，在老化试验进行时，通过量测与指定待测器件串联的电阻两端的电压，进而得到待测器件的电流。从而解决了老化中不能实时量测每个待测器件工作电流的问题。

图2为本实用新型中老化测试基板的结构示意图。请参考图2。

本实用新型的一实施例提供了一种老化测试基板，在老化测试试验中连接老化机台，实现老化测试功能。包括：若干器件插座21，用于插接待测器件；电源接口金手指23，在老化测试试验时连到老化机台的电源接口；每个所述器件插座21连接一电阻30后，通过金属互联线22并联到所述电源接口金手指23上。

其中，所述电阻30阻值小于等于1欧姆。