[实用新型]一种芯片电测装置

权利要求书

1.一种芯片电测装置，用于对一待测芯片进行电测，其特征在于，包括一电测设备、一PCB印刷电路板以及一打线机，所述PCB印刷电路板上表面设置有多个打键处，下表面设置有与各个打键处相对应的焊垫，所述待测芯片的每一引脚通过打线机直接与一打键处打线相连，所述电测设备与该焊垫电连接。

2.如权利要求1所述的芯片电测装置，其特征在于，所述打键处分别排布在该PCB印刷电路板的四侧，并在中间围成尺寸大于该待测芯片的一矩形空间。

3.如权利要求1所述的芯片电测装置，其特征在于，所述焊垫包括多个圆形焊接点，所述焊接点上焊接有排针，该PCB印刷电路板通过插针的方式与该电测设备电连接。

4.如权利要求1所述的芯片电测装置，其特征在于，所述打线机为手动铝打线机。