[实用新型]一种芯片电测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片电测的辅助装置。

背景技术

在半导体封装过程中，对芯片的电测是一道重要的工序，它影响到芯片的质量、合格率等因素，同时也对公司产品起到了把关的作用。

目前在芯片电测时，需要借助于一个制具和一块PCB印刷电路板，先要将制具焊于PCB印刷电路板上，然后将PCB印刷电路板和标准的电测设备相连，最后将芯片样品置于制具上作测试。

但是，由于不同型号的芯片尺寸往往各不相同，因此在芯片电测时需要准备与芯片尺寸配对的多种制具和PCB印刷电路板，并且，每当研制出新型号的芯片时，还需要供货商定制相匹配的制具与PCB印刷电路板，从而造成芯片电测时较高的购置成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片电测装置，以解决目前芯片电测时购置成本高的问题。

为达到上述目的，本实用新型提出一种芯片电测装置，用于对一待测芯片进行电测，其包括一电测设备、一PCB印刷电路板以及一打线机，所述PCB印刷电路板上表面设置有多个打键处，下表面设置有与各个打键处相对应的焊垫，所述待测芯片的每一引脚通过打线机直接与一打键处打线相连，所述电测设备与该焊垫电连接。

优选的，所述打键处分别排布在该PCB印刷电路板的四侧，并在中间围成尺寸大于该待测芯片的一矩形空间。

优选的，所述焊垫包括多个圆形焊接点，所述焊接点上焊接有排针，该PCB印刷电路板通过插针的方式与该电测设备电连接。

优选的，所述打线机为手动铝打线机。

通过以上的技术方案，使本实用新型产生的有益效果是：本实用新型通过打线机将待测芯片直接连接到PCB印刷电路板上，无须再利用制具实现待测芯片和PCB印刷电路板的连接，使芯片的电测工序省去了购置制具的成本，同时也降低了芯片整体的设计和生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的PCB印刷电路板和待测芯片连接前的一种实施例示意图；

图2为本实用新型的PCB印刷电路板和待测芯片连接后的一种实施例示意图；

图3为图2中待测芯片引脚和打键处连接位置的放大示意图；

图4为图2中待测芯片引脚和打键处连接位置的纵向示意图；

图5为本实用新型PCB印刷电路板的一种下表面示意图。

具体实施方式

以下结合附图，具体说明本实用新型。

请参见图1和图2，其分别为本实用新型的PCB印刷电路板和待测芯片连接前后的一种实施例示意图。如图1所示，PCB印刷电路板11上表面设置有许多个打键处12，这些打键处12排布在该PCB印刷电路板11的四侧，并在中间围成一个矩形空间13。待测芯片14的尺寸略小于矩形空间13的尺寸，其放置在矩形空间13中，且使其每一个引脚15均对应到一个打键处12。

当待测芯片14放置完毕后，便通过打线机将待测芯片14的每一个引脚15均与一个打键处12打线相连，如图2所示。本实用新型的打线机可以采用手动铝打线机，其可以通过铝线直接将待测芯片14和PCB印刷电路板11电性连接，因此相对于目前的电测工序，无须再借助制具来连接待测芯片和PCB印刷电路板，省去了制具的购置成本。

为了可以更清楚地了解本实用新型的PCB印刷电路板和待测芯片的连接关系，本实用新型给出了待测芯片引脚和打键处连接位置的放大示意图和纵向示意图，请参见图3和图4。待测芯片14的每一个引脚15都对应一个打键处12，并通过铝线31连接，且铝线31之间互不相连。

待测芯片14与PCB印刷电路板11连接后，还要将PCB印刷电路板11和标准的电测设备相连。请参见图5，其为本实用新型PCB印刷电路板的一种下表面示意图。在PCB印刷电路板11的下表面设置有一块焊垫，而该焊垫是由许多个圆形焊接点51构成的。通过PCB印刷电路板11内部的线路排线，使每个焊接点51与均与一个打键处12相对应。每个焊接点51上又可以焊接有排针，并通过插针的方式将PCB印刷电路板11与电测设备电性连接。

本实用新型通过打线机将待测芯片直接连接到PCB印刷电路板上，无须再利用制具实现待测芯片和PCB印刷电路板的连接，使芯片的电测工序省去了购置制具的成本，同时也降低了芯片整体的设计和生产成本。而本实用新型上述的结构和连接关系仅为一种较佳的实现方式，但并不以此限制本实用新型。例如打键处的数量和排布位置可以根据待测芯片的实际需要来设置；打线方式的选择除了可以采用人工打线，也可以采用生产线全自动打线，并且除了铝线，也可以采用其它材质的金属线；PCB印刷电路板和电测设备除了是插针连接，也可以采用其它的连接方式等。任何本领域技术人员在有益效果的基础上可思之变化的实现方式，均应在本实用新型的保护范围内。