[实用新型]晶片盒有效
申请号: | 200920213161.3 | 申请日: | 2009-12-15 |
公开(公告)号: | CN201590410U | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
发明(设计)人: | 黄晓君;刘明;彭小艳;陈宇涵 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李丽 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 | ||
1.一种晶片盒,包括:
适于装载晶片的底盘和与所述底盘接合、适于形成密闭空间的罩盖,所述罩盖的相对二侧壁设有把手;其特征在于,所述晶片盒还包括设于所述罩盖的其中一个侧壁的内表面的锁扣结构;
所述锁扣结构包括:
设于所述罩盖的侧壁的内表面的支架,所述支架呈上宽下窄;
分别活动设于所述支架的上下二端的第一支撑滑杆和第二支撑滑杆,所述第一支撑滑杆要比所述第二支撑滑杆长;
活动设于所述第一支撑滑杆和第二支撑滑杆、作上下移动的滑动锁件,适于锁固所述晶片盒内装载有晶片的晶片架。
2.根据权利要求1所述的晶片盒,其特征在于,所述把手包括:与所述罩盖的侧壁连接的安装杆;自所述安装杆侧壁延伸的拱形卡手槽;自所述拱形卡手槽底部延伸的托翼。
3.根据权利要求1所述的晶片盒,其特征在于,所述支架为由所述罩盖的侧壁向内延伸形成的凸片。
4.根据权利要求1所述的晶片盒,其特征在于,所述第一支撑滑杆和第二支撑滑杆穿设于所述支架。
5.根据权利要求1所述的晶片盒,其特征在于,所述第一支撑滑杆的长度至少为所述第二支撑滑杆的长度的二倍。
6.根据权利要求1所述的晶片盒,其特征在于,所述滑动锁件为呈弧形截面的板状结构。
7.根据权利要求1所述的晶片盒,其特征在于,还包括适于所述底盘与所述罩盖接合的卡锁结构,所述卡锁结构包括:设于所述底盘的相对二侧壁的槽口;设于所述底盘内的活动块,所述活动块的末端设有对应所述槽口的卡齿,所述卡齿呈向下弯曲;设于所述罩盖的相对二侧壁、对应于槽口的凹槽。
8.根据权利要求1所述的晶片盒,其特征在于,还包括智能标签,所述智能标签利用卡固结构卡固于所述罩盖的侧壁。
9.根据权利要求8所述的晶片盒,其特征在于,所述卡固结构包括:设于所述罩盖的侧壁的卡槽;对应所述卡槽而卡固于所述罩盖的侧壁的辅助安装板,所述辅助安装板的相对二侧设有限位凸块和卡槽;连接于所述智能标签的翼片,所述翼片设有分别与所述辅助安装板的限位凸块和卡槽对应的卡孔和卡边。
10.根据权利要求1所述的晶片盒,其特征在于,所述底盘和罩盖为塑料成型构件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造