[实用新型]硅片承载台有效
| 申请号： | 200920213284.7 | 申请日： | 2009-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN201611651U | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 卢夕生 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 承载 | ||
1.一种硅片承载台，包括：承载底座、固定连接在承载底座上的承载基板；
与承载底座转动连接的齿轮环、设置在齿轮环侧部用于卡紧硅片的多个齿轮销，所述齿轮环上固定有横轴；
承载底座上开设有环形槽，驱动部件上的活动卡销能够穿过所述的环形槽并与所述齿轮环上的横轴接触，所述齿轮环与承载底座之间还设置有弹簧；
其特征在于：还包括固定在驱动部件上能够发射并接受激光的激光感应器，以及固定在所述横轴上的金属反射片。
2.根据权利要求1所述的硅片承载台，其特征在于，还包括固定在所述承载底座的底部的驱动轴承，所述驱动部件转动连接在驱动轴承上。
3.根据权利要求2所述的硅片承载台，其特征在于，所述驱动轴承位于在驱动部件中心。
4.根据权利要求3所述的硅片承载台，其特征在于，所述承载底座的中心具有配合部，所述配合部具有朝下的开口，所述驱动轴承插设在所述开口内。
5.根据权利要求4所述的硅片承载台，其特征在于，该硅片承载台还包括套设在所述配合部上的中心环，所述横轴连接中心环和齿轮环。
6.根据权利要求1所述的硅片承载台，其特征在于，所述承载底座上设置有勾环，所述弹簧一端固定在横轴上，另一端与对应的勾环连接。
7.根据权利要求1所述的硅片承载台，其特征在于，所述齿轮销安装在所述齿轮环外侧并与齿轮环外齿相互啮合。
8.根据权利要求1所述的硅片承载台，其特征在于，所述横轴个数为至少2个。
9.根据权利要求1所述的硅片承载台，其特征在于，所述弹簧个数为至少2个。
10.根据权利要求6所述的硅片承载台，其特征在于，所述勾环个数与弹簧个数相匹配。
11.根据权利要求1所述的硅片承载台，其特征在于，所述环形槽个数为至少2个。
12.根据权利要求1所述的硅片承载台，其特征在于，所述齿轮销个数为至少4个。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
