[实用新型]硅片承载台

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体硅片清洗装置，尤其涉及硅片承载台。

背景技术

在清洗半导体硅片时，半导体硅片清洗装置需使用与之配套的硅片承载台，然而由于设计原因，现有的硅片承载台经常无法侦测到放置的硅片是否摆放在硅片承载台正中或者硅片是否已经破碎。

参照图1A所示，硅片承载台100包括：中心部分开设有凹槽的承载基板102；安装在所述承载基板102下方的齿轮环103；所述齿轮环103中心开设有中心环104，用于连接所述承载基板102；连接所述齿轮环103和中心环104的若干个横轴114；安装位于齿轮环103外侧四周的齿轮销105，该齿轮销105与齿轮环103外侧相互啮合；一侧设置于所述横轴114上的若干个弹簧106；安装位于齿轮环103下方的承载底座108，所述承载底座108设置有若干个勾环107，用于连接所述弹簧106未与横轴114连接的一侧，所述承载底座108距离中心2/3半径处开设若干个环形槽109；承载底座108设置配合部110，用于连接齿轮环103和承载基板102；安装位于承载底座108下的驱动部件111，所述驱动部件中心设置有驱动轴承112，并能放置到配合部111内部带动配合部111驱动承载基板102和齿轮环103转动；安装于驱动部件111上可上下伸缩的活动卡销113，该活动卡销113大小与所述环形槽109内侧大小一致，活动卡销能上升穿过环形槽109并卡住横轴114而转动齿轮环103。

同时参考图1A和图1B，当需要清洗硅片101时，所述活动卡销113上升穿过环形槽109到横轴114一侧并卡住，然后所述驱动部件111转动，带动活动卡销113转动，由于活动卡销113转动使得横轴114带动齿轮环103转动，此时弹簧106均处于拉伸状态，齿轮环103一直转动直到齿轮销105下降到最低位置后停止。齿轮销105下降，以便于硅片101放置到承载基板102上。

当所述硅片101放置到承载基板102上后，活动卡销113下降使得横轴114不再被卡住并由于弹簧106的自然收缩力回复朝初始位置转动，进一步的，齿轮环103转动且带动齿轮销105上升。齿轮销105一直上升直到完全卡住硅片101。此时驱动部件111转动，使承载基板102、齿轮环103和承载底座108同时转动并带动硅片101转动，此时硅片101上方有清洗溶液流出清洗硅片表面。

由于清洗过程中，硅片101始终处于高速旋转状态，且齿轮销103一直卡住硅片101，使得硅片101极易受力不平衡滑出承载基板102或者硅片101破裂。同时，由于驱动部件111无法感应到硅片101已滑出承载基板102或已破裂，仍然继续旋转使得整个硅片承载台100遗留大量硅片101的碎片而造成半导体硅片清洗装置出现故障而无法继续使用。

实用新型内容

为了解决现有技术中在清洗半导体硅片时，半导体硅片清洗装置需使用与之配套的硅片承载台，然而由于设计原因，现有的硅片承载台无法侦测到放置的硅片是否摆放在硅片承载台中心或者硅片是否已经破碎。

一种硅片承载台，包括：承载底座、固定连接在承载底座上的承载基板；与承载底座转动连接的齿轮环、设置在齿轮环侧部用于卡紧硅片的多个齿轮销，所述齿轮环上固定有横轴；承载底座上开设有环形槽，驱动部件上的活动卡销能够穿过所述的环形槽并与所述齿轮环上的横轴接触，所述齿轮环与承载底座之间还设置有弹簧；还包括固定在驱动部件上能够发射并接受激光的激光感应器，以及固定在所述横轴上的金属反射片。

优选的，还包括固定在所述承载底座的底部的驱动轴承，所述驱动部件转动连接在驱动轴承上。

优选的，所述驱动轴承位于在驱动部件中心。

优选的，所述承载底座的中心具有配合部，所述配合部具有朝下的开口，所述驱动轴承插设在所述开口内。

优选的，该硅片承载台还包括套设在所述配合部上的中心环，所述横轴连接中心环和齿轮环。

优选的，所述承载底座上设置有勾环，所述弹簧一端固定在横轴上，另一端与对应的勾环连接。

优选的，所述齿轮销安装在所述齿轮环外侧并与齿轮环外齿相互啮合。

优选的，所述横轴个数为至少2个。

优选的，所述弹簧个数为至少2个。

优选的，所述勾环个数与弹簧个数相匹配。

优选的，所述环形槽个数为至少2个。

优选的，所述齿轮销个数为至少4个。

本实用新型由于采用了激光感应器和金属反射片的组合使用，使得硅片清洗装置在出现异常运行时，能够及时发现硅片放置异常和破裂，避免了现有技术中继续运行而无法发现运行异常的问题。