[实用新型]电路板接地结构

权利要求书

1.一种电路板接地结构，其特征在于，包括：

电路板本体，具有相对的第一表面及第二表面，分别由内而外依序设有导电层与防焊层，该第一表面具有一第一区域，该第二表面具有一第二区域；且该电路板本体更具有一非导电通孔与多个导电通孔，贯穿该第一及该第二表面，且设于该第一及该第二区域中，所述导电通孔与该导电层电性连接，并环设于该非导电通孔周围；其中，在该第一区域内的导电层完整外露于该防焊层，在该第二区域内的导电层局部外露于该防焊层；

接地机壳，在对应该非导电通孔的位置具有承载该电路板本体的支撑柱，该支撑柱设有螺孔，且支撑柱的上表面接触该第二区域；以及

金属螺钉，具有螺柱与螺帽，该螺柱贯穿该非导电通孔并与该螺孔结合，该螺帽的下表面接触该第一区域。

2.根据权利要求1所述的电路板接地结构，其特征在于：该第一区域的外形轮廓尺寸与该金属螺钉螺帽的外形轮廓尺寸相当。

3.根据权利要求1所述的电路板接地结构，其特征在于：该第二区域的外形轮廓尺寸与该支撑柱的上表面外形轮廓尺寸相当。

4.根据权利要求1所述的电路板接地结构，其特征在于：该导电层为铜箔。

5.根据权利要求1所述的电路板接地结构，其特征在于：该防焊层为防焊漆。

6.根据权利要求1所述的电路板接地结构，其特征在于：所述导电通孔为等距间隔设置。

7.根据权利要求1所述的电路板接地结构，其特征在于：该防焊层具有栅格状镂空区域，以局部外露该第二区域内的导电层。

8.根据权利要求1所述的电路板接地结构，其特征在于：该导电通孔的孔壁布设有铜箔。