[实用新型]电路板接地结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种接地结构，特别是涉及一种电路板接地结构。

背景技术

通常，多层印刷电路板各层面的接地是通过导电铜箔与导电通孔的电性连接而达成。但是，为简化加工程序，通常在特定区域的导电铜箔需要直接曝露于外界环境中，藉以实现该印刷电路板内各接地层面的电性保持一致，也就是达成多层印刷电路板接地结构的配置。

但是，在导电铜箔曝露于外界环境时，通常会受到外界环境的影响而氧化，进而对该电路板各层面的接地造成不利的影响。对此，业界通常会在该导电铜箔曝露于外界的区域上方再涂布一层锡膏，藉以阻隔大气与导电铜箔的直接接触，以保护导电铜箔不受氧化的破坏，且因为锡膏具有电气属性，故也不会因此而影响到上述各接地层面的电性保持一致。

然而，锡膏的涂布会增加印刷电路板的制造工序与成本，对科技高速发展的今天，我们需要考虑怎样用最节省的成本来达到最可观的利润，故省略到上述涂布锡膏的工序已经是无法回避的趋势。

因此，如何提出一种电路板接地结构，可在省略涂布锡膏的工序为前提下同时避免导电铜箔的氧化，以解决现有技术中的种种缺陷，实为目前急欲解决的技术问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型的一目的是提供一种电路板接地结构，以节省制造工序，进而节约成本。

本实用新型的另一目的是提供一种电路板接地结构，以有效减少导电层的氧化。

为达到上述及其他目的，本实用新型提供一种电路板接地结构，包括：电路板本体，具有相对的第一表面及第二表面，分别由内而外依序设有导电层与防焊层，该第一表面具有一第一区域，该第二表面具有一第二区域；且该电路板本体更具有一非导电通孔与多个导电通孔，贯穿该第一及该第二表面，且设于该第一及该第二区域中，所述导电通孔与该导电层电性连接，并环设于该非导电通孔周围；其中，在该第一区域内的导电层完整外露于该防焊层，在该第二区域内的导电层局部外露于该防焊层；接地机壳，在对应该非导电通孔的位置具有承载该电路板本体的支撑柱，该支撑柱设有螺孔，且支撑柱的上表面接触该第二区域；以及金属螺钉，具有螺柱与螺帽，该螺柱贯穿该非导电通孔并与该螺孔结合，该螺帽的下表面接触该第一区域。

在本实用新型的一实施例中，该第一区域的外形轮廓尺寸与该金属螺钉螺帽的外形轮廓尺寸相当。该第二区域的外形轮廓尺寸与该支撑柱的上表面外形轮廓尺寸相当。该导电层为铜箔。该防焊层为防焊漆。

另外，该防焊层具有镂空区域，以局部外露该第二区域内的导电层。该导电通孔的周壁布设有铜箔。所述导电通孔为等距间隔设置。该防焊层具有栅格状镂空区域，以局部外露该第二区域内的导电层。该导电通孔的孔壁布设有铜箔。

相比于现有技术，本实用新型的电路板接地结构包括电路板、接地机壳以及金属螺钉，其中，该电路板的表面设有导电层、防焊层与至少一通孔，该防焊层形成于外露于外界环境的导电层上的部分区域上，藉以在省去涂布锡膏的工序为前提下，有效减少布设于各该通孔周边所外露的导电层受到环境的影响而氧化，进而节约制造成本及提升产品良率。

附图说明

图1为显示本实用新型的电路板接地结构的局部剖面示意图；

图2为显示图1中的电路板本体的第二表面的局部仰视示意图。

元件标号的简单说明：

2电路板接地结构

21电路板(电路板本体)

211第一表面

2111第一区域

212第二表面

2121第二区域

213非导电通孔

214导电通孔

22金属螺钉

221螺帽

222螺柱

23导电层

24防焊层

241镂空区域

25接地机壳

251支撑柱

2511螺孔

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。

图1以及图2为详细说明本实用新型的电路板的较佳实施例的剖面示意图。此处需要注意的一点是，所述附图均为简化的示意图，其仅以示意方式说明本实用新型的电路板接地结构。

如图1所示，本实用新型的电路板接地结构2包括电路板21、金属螺钉22、以及接地机壳25。以下即配合图2对本实用新型的电路板接地结构2的上述各组件进行详细说明。