[实用新型]单板装配系统及终端设备有效
| 申请号： | 200920223054.9 | 申请日： | 2009-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN201550383U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 郭刚;周兆兴 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;H05K7/12;H05K7/14;H01R12/16;H01R13/639;H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;焦丽 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单板 装配 系统 终端设备 | ||
1.一种单板装配系统，其特征在于，包括：
第一单板、第二单板和卡座；
其中，第一单板的一面设置各器件，另一面设置焊盘；
所述卡座一面设置基座，基座上设有与所述第一单板的焊盘对应的卡座触针，所述卡座背面设有背面触针；卡座上设有锁紧结构；
第二单板的一面设置固定结构件，所述固定结构件上设有卡座固定槽，卡座固定槽内设有固定结构件触点；
所述第一单板的焊盘与卡座基座上的卡座触针接触连接，第一单板与卡座通过卡座上的锁紧结构固定连接；第一单板固定连接的卡座卡装入第二单板的固定结构件的固定槽中，使所述卡座的背面触针与第二单板的卡座固定槽内的固定结构件触点接触连接，使第一单板通过卡座与第二单板连接。
2.根据权利要求1所述的单板装配系统，其特征在于，所述第一单板另一面设置的焊盘为触点阵列封装焊盘。
3.根据权利要求2所述的单板装配系统，其特征在于，所述触点阵列封装焊盘包括信号焊盘和接地散热焊盘，所述接地散热焊盘设置在所述信号焊盘的中间部位。
4.根据权利要求1所述的单板装配系统，其特征在于，所述卡座为触点阵列封装卡座。
5.根据权利要求1所述的单板装配系统，其特征在于，所述卡座的基座上设置的卡座触针为弹性触针。
6.根据权利要求1所述的单板装配系统，其特征在于，所述第一单板为模块板包括：全球移动通信系统GSM制式模块板、码分多址CDMA制式模块板、宽带码分多址WCDMA制式模块板、数据演进EVDO制式模块板或者时分同步码分多址TD-SCDMA制式模块板中的任一种。
7.根据权利要求1所述的单板装配系统，其特征在于，所述第二单板为接口板。
8.一种终端设备，其特征在于，包括：
机壳、模块板、接口板和卡座；
其中，模块板、接口板和卡座均设置在机壳内；
模块板的一面设置各器件，另一面设置焊盘；
所述卡座一面设置基座，基座上设有与所述模块板的焊盘对应的卡座触针，所述卡座背面设有背面触针；卡座上设有锁紧结构；
接口板的一面设置固定结构件，所述固定结构件上设有卡座固定槽，卡座固定槽内设有固定结构件触点；
所述模块板的焊盘与卡座基座上的卡座触针接触连接，模块板与卡座通过卡座上的锁紧结构固定连接；模块板固定连接的卡座卡装入接口板的固定结构件的卡座固定槽中，使所述卡座的背面触针与接口板的卡座固定槽内的固定结构件触点接触连接，使模块板通过卡座与接口板连接。
9.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述卡座为LAG阵列封装卡座。
10.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述模块板包括：全球移动通信系统GSM制式模块板、码分多址CDMA制式模块板、宽带码分多址WCDMA制式模块板、数据演进EVDO制式模块板或者时分同步码分多址TD-SCDMA制式模块板中的任一种。。
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