[实用新型]单板装配系统及终端设备有效

专利信息
申请号: 200920223054.9 申请日: 2009-09-24
公开(公告)号: CN201550383U 公开(公告)日: 2010-08-11
发明(设计)人: 郭刚;周兆兴 申请(专利权)人: 华为终端有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;H05K7/12;H05K7/14;H01R12/16;H01R13/639;H04B1/40
代理公司: 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 代理人: 郑立明;焦丽
地址: 518129 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 单板 装配 系统 终端设备
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及通信技术领域,尤其涉及一种单板装配系统及终端设备。

背景技术

终端类产品的硬件部分主要分模块板与接口板两块单板,模块板使用6层以上HDI(高密度互联技术)设计,主要放置CPU芯片,存储芯片和射频芯片等,成本较高,需要尽量减小面积来降低成本。接口板使用4层以下普通PCB板材设计,主要放置各种外围接口,成本较低,面积可以做地稍微大一些。

当前模块板与接口板主要装配接口方式有:城堡式焊盘接口、BTB(机器与机器通信)接口、插针方式接口等等,但是它们都有一些不足之处。城堡式焊盘受焊接工艺所限,易于出现焊接不良的现象,并且模块板焊接好以后很难拆卸维修。BTB接口装配方便,但存在插拔寿命(一般50次)短的问题,成本较高,而且受加工工艺影响,管脚数目很难做到120个以上,还存在高温容易变形的问题。插针方式接触可靠,但是也存在拆卸不方便和管脚数目有限的问题。

实用新型内容

本实用新型实施方式提供一种单板装配系统及终端设备,可以解决终端设备中模块板与接口板之间利用现有装配方式所存在的问题,从而提高单板装配的灵活性与易用性。

本实用新型实施例提供一种单板装配系统,包括:

两个单板和卡座;

其中,第一单板的一面设置各器件,另一面设置焊盘;

所述卡座一面设置基座,基座上设有与所述第一单板的焊盘对应的卡座触针,所述卡座背面设有背面触针;卡座上设有锁紧结构;

第二单板的一面设置固定结构件,所述固定结构件上设有卡座固定槽,卡座固定槽内设有固定结构件触点;

所述第一单板的焊盘与卡座基座上的卡座触针接触连接,第一单板与卡座通过卡座上的锁紧结构固定连接;第一单板固定连接的卡座卡装入第二单板的固定结构件的固定槽中,使所述卡座的背面触针与第二单板的卡座固定槽内的固定结构件触点接触连接,使第一单板通过卡座与第二单板连接。

本实用新型实施例还提供一种终端设备,包括:

机壳、模块板、接口板和卡座;

其中,模块板、接口板和卡座均设置在机壳内;

模块板的一面设置各器件,另一面设置焊盘;

所述卡座一面设置基座,基座上设有与所述模块板的焊盘对应的卡座触针,所述卡座背面设有背面触针;卡座上设有锁紧结构;

接口板的一面设置固定结构件,所述固定结构件上设有卡座固定槽,卡座固定槽内设有固定结构件触点;

所述模块板的焊盘与卡座基座上的卡座触针接触连接,接口板与卡座通过卡座上的锁紧结构固定连接;模块板固定连接的卡座卡装入第二单板的固定结构件的固定槽中,使所述卡座的背面触针与接口板的卡座固定槽内的固定结构件触点接触连接,使模块板通过卡座与接口板连接。

由上述本实用新型实施方式提供的技术方案可以看出,本实用新型实施方式通过将需要装配连接的两个单板与卡座均相互独立,通过机械方式使卡座固定连接在第一单板上,再通过卡座与第二单板以机械接触方式连接,这种装配结构,可以避免传统装配方式下第一单板在第二单板上多次插拔导致卡座损坏的问题。并且,便于更换卡座,增强整机可维护性和可靠性,使第一单板可以非常方便地从卡座上安装和拆卸,便于第一单板的替换、升级和维修。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为本实用新型实施例一提供的单板装配系统示意图;

图2为本实用新型实施例一提供的第一单板背面的焊盘示意图;

图3为本实用新型实施例二提供的终端设备的结构示意图。

具体实施方式

为便于理解,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

本实施例提供一种单板装配系统,可用在终端类产品硬件部分的模块板与接口板之间的装配中,如图1所示,该装配系统包括:

两个单板1、3和卡座2;

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