[实用新型]薄型三相桥式整流器有效
申请号: | 200920234119.X | 申请日: | 2009-07-30 |
公开(公告)号: | CN201479030U | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
发明(设计)人: | 吴念博;李志军;葛永明;刘玉龙;何耀喜;邹锋 | 申请(专利权)人: | 苏州固锝电子股份有限公司 |
主分类号: | H02M7/04 | 分类号: | H02M7/04;H01L23/488;H01L23/29 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡 |
地址: | 215153 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 三相 整流器 | ||
1.一种薄型三相桥式整流器,包括:电路板(1)、用于支撑电路板(1)的基板(2)、六个二极管芯片(3、4、5、6、7、8)、六个连接片(9、10、11、12、13、14)、五个接线端子(15、16、17、18、19),该电路板(1)上表面印有三相桥式电路的金属层(20),所述六个二极管芯片均为N型衬底,所述六个连接片一端与该金属层(20)焊接,所述五个接线端子一端与所述金属层(20)焊接,五个接线端子另一端中有三个接线端子(15、16、17)做为该整流器的输入端,其余两个接线端子(18、19)做为该整流器的输出端,其特征在于:所述六个二极管芯片各自的N极与所述电路板(1)的金属层(20)焊接,该六个二极管芯片各自的P极分别与所述六个连接片另一端焊接,所述五个接线端子(15、16、17、18、19)与所述金属层(20)的连接处由环氧封装体(32)固定,所述六个二极管芯片(3、4、5、6、7、8)与所述电路板(1)的金属层(20)和所述六个连接片(9、10、11、12、13、14)的连接处由硅胶封装体(31)固定,该硅胶封装体(31)上表面覆盖环氧封装体(32)。
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