[实用新型]薄型三相桥式整流器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种整流器，具体涉及一种三相桥式整流器。

背景技术

三相桥式整流器是主要由六个二极管组成桥式结构的整流器，它利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，三相桥式整流器可实现对输入三相交流电的全波整流作用，故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中，例如：直流电源、直流电机、开关电源、电焊机、电池充电、PWM变频器整流等。

现有的三相桥式整流器，采用将二极管芯片的P极与电路板连接，由于二极管芯片的P极表面存在凸状钝化保护层，往往采用铜粒垫高二极管芯片，导致了三相桥式整流器的厚度大且工艺步骤较多，其次，为了减少应力，采用硅胶封装整流器的电路板区域，从而现有硅胶封装区覆盖了接线端子，如附图5所示，为了承受电气连接的安装扭力，往往需要增加环氧封装体的高度，因此，现有三相桥式整流器的厚度高达30mm，但随着电子产品向小型化方向发展，要求半导体电子器件的外形做得又小又薄，且与三相桥式整流器配合使用的绝缘栅双极型晶体管IGBT产品已向薄型发展，目前厚度已达17mm，因此，存在三相桥式整流器厚度大的瓶颈。

发明内容

本发明目的是提供一种薄型三相桥式整流器，其目的是要解决现有三相桥式整流器厚度大的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种薄型三相桥式整流器，包括：电路板、用于支撑该电路板的基板、六个二极管芯片、六个连接片、五个接线端子，该电路板上表面印有三相桥式电路的金属层，所述六个连接片一端与该金属层焊接，所述六个二极管芯片均为N型衬底，五个接线端子一端与所述金属层焊接，五个接线端子另一端中有三个接线端子做为该整流器的输入端，其余两个接线端子做为该整流器的输出端，所述六个二极管芯片各自的N极与所述电路板的金属层焊接，该六个二极管芯片各自的P极分别与所述六个连接片另一端焊接，所述五个接线端子与所述金属层的连接处由环氧封装体固定，所述六个二极管芯片与所述电路板的金属层和所述六个连接片的连接处由硅胶封装体固定，该硅胶封装体上表面覆盖环氧封装体。

本实用新型的设计构思是：本实用新型采用将二极管芯片的P极与连接片焊接，省去了铜粒，且接线端子区由环氧封装，有效的降低了三相桥式整流器的厚度，同时简化了生产工艺。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型将二极管芯片的P极与连接片焊接，省去了铜粒，从而减少了占用空间，为整机缩小体积创造条件，满足与绝缘栅双极型晶体管IGBT配合使用和其他有高度要求的场合。

2、本实用新型电路板上二极管区由硅胶封装，接线端子区由环氧封装，从而增加接线端子的安装扭力，便于减小封装厚度。

3、本实用新型简化了生产工艺且节省原料用量，从而降低了成本。

附图说明

附图1为本实用新型电路原理示意图；

附图2为本实用新型垂直方向结构示意图；

附图3为本实用新型结构立体图；

附图4为本实用新型器印有三相桥式电路的金属层示意图；

附图5为现有封装结构示意图；

附图6为本实用新型封装结构示意图。

以上附图中：1、电路板；2、基板；3、第一二极管芯片；4、第二二极管芯片；5、第三二极管芯片；6、第四二极管芯片；7、第五二极管芯片；8、第六二极管芯片；9、第一连接片；10、第二连接片；11、第三连接片；12、第四连接片；13、第五连接片；14、第六连接片；15、第一接线端子；16、第二接线端子；17、第三接线端子；18、第四接线端子；19、第五接线端子；20、金属层；21、绝缘层；22、焊片；23、P极；24、N极；25、钝化保护层；26、第一导电区；27、第二导电区；28、第三导电区；29、第四导电区；30、第五导电区；31、硅胶封装体；32、环氧封装体。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：

实施例：一种薄型三相桥式整流器

如附图2、3所示，该整流器的环氧封装体内部由电路板1、六个二极管芯片、六个连接片、五个接线端子、基板2组成，电路板1位于基板2上，电路板1中设有绝缘层21和金属层20，该金属层20上具有五个导电区，所述六个二极管芯片均为N型衬底。