[实用新型]接地结构及其扣座、电连接器组件、电子组件和电子装置

权利要求书

1.一种接地结构，用于连接一具有金属外壳的对接电子组件，且组设于具有至少一接地部件的一电路板上，其特征在于，包括：

一具有与所述对接电子组件的所述金属外壳电性导通的传导机构；以及

至少一导电垫片，所述导电垫片置于所述传导机构和所述电路板之间，且所述导电垫片接触至所述传导机构和所述电路板的所述接地部件。

2.一种电连接器组件，用于连接一具有金属外壳的对接电子组件，且组设于具有至少一接地部件的一电路板上，其特征在于，包括：

一用于连接所述对接电子组件的电连接器；

一具有与所述对接电子组件的所述金属外壳电性导通的传导机构；以及

至少一导电垫片，所述导电垫片置于所述传导机构和所述电路板之间，且所述导电垫片接触至所述传导机构和所述电路板的所述接地部件。

3.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述传导机构包括相互配合连接的一第一金属件和一第二金属件，所述第一金属件与所述接地部件电性接触，所述第二金属件与所述对接电子组件的所述金属外壳电性接触。

4.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述第一金属件为金属固定装置，所述第二金属件为金属压板，所述金属固定装置用于固定在所述电路板上且配合固定所述金属压板，所述金属压板用以压制固定所述对接电子组件。

5.一种电子组件，用于承载一具有金属外壳的对接电子组件，包含：

一电路板，具有至少一接地部件；

一用于连接所述对接电子组件的电连接器；

一具有与所述对接电子组件的所述金属外壳电性导通的传导机构；以及

至少一导电垫片，所述导电垫片置于所述传导机构和所述电路板之间，且所述导电垫片接触至所述传导机构和所述电路板的所述接地部件。

6.如权利要求5所述的电子组件，其特征在于：所述接地部件包括直接导电垫圈和间接导电垫圈，两者之间通过电路连接，所述导电垫片与所述直接导电垫圈相连接。

7.如权利要求5所述的电子组件，其特征在于：所述电子组件还包括至少一连接件和一金属背板，所述金属背板位于所述电路板上未设所述电连接器的一侧，所述连接件固定所述传导机构、所述电路板、所述导电垫片和所述金属背板，且电性连通所述传导机构和所述金属背板。

8.如权利要求6所述的电子组件，其特征在于：所述导电垫片具有中心孔，所述电路板对应所述中心孔设有通孔，所述连接件穿过所述中心孔和所述通孔。

9.一种电子装置，包含：

一对接电子组件，具有金属外壳和基板，所述基板上具有多个线路，其中部分所述线路为接地线路，所述接地线路连接至所述金属外壳的周缘；

一电路板，具有至少一接地部件；

一用于连接所述对接电子组件的电连接器；

一具有与所述对接电子组件的所述金属外壳电性导通的传导机构；以及

至少一导电垫片，所述导电垫片置于所述传导机构和所述电路板之间，且所述导电垫片接触至所述传导机构和所述电路板的所述接地部件。

10.一种扣座，用于压制固定一具有金属外壳的芯片模块于一电连接器上，且组设于具有至少一接地部件的一电路板上，其特征在于，包括：

一用以压制所述芯片模块的金属压板，其与所述金属外壳接触；

一金属固定装置，固定于所述电路板上，且与所述金属压板配合固定；以及

至少一导电垫片，所述导电垫片置于所述固定座和所述电路板之间，且所述导电垫片接触至所述金属固定装置和所述电路板的所述接地部件。

11.如权利要求10所述的扣座，其特征在于：所述金属固定装置包括一固定座和一摇杆，所述固定座固定于所述电路板上，且一端枢接所述摇杆，所述金属压板枢接于所述固定座另一端，且在压制所述芯片模块时被所述摇杆压制固定。