[实用新型]接地结构及其扣座、电连接器组件、电子组件和电子装置有效
申请号: | 200920237866.9 | 申请日: | 2009-10-26 |
公开(公告)号: | CN201758224U | 公开(公告)日: | 2011-03-09 |
发明(设计)人: | 朱德祥;何建志 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R13/648 | 分类号: | H01R13/648;H01R12/16;H01R33/74 |
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地址: | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接地 结构 及其 连接器 组件 电子 装置 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种接地结构及其扣座,尤其指一种电连接器组件、电子组件和电子装置的接地结构及其扣座。
【背景技术】
中国台湾专利号为093219038的专利揭示了一种电连接器组件,其包括绝缘本体、安装于所述绝缘本体的导电端子、框设于所述绝缘本体外围的加强片、压接于所述绝缘本体的压板和拨动杆。所述加强片上设置了多个装配孔,所述电连接器组件还包括装配于所述装配孔内的绝缘垫圈以及穿过所述装配孔的多个螺栓。所述绝缘垫圈自所述装配孔延伸至所述加强片与电路板之间,所述螺栓穿过所述装配孔将所述加强片定位于所述电路板上。然而,当具有金属外壳的芯片模块组装在所述压板和所述加强片之间时,就需要一种具有接地效果良好的连接装置将所述芯片模块与所述电路板接地连接。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种接地结构,可有效传输干扰。
为了实现上述目的,本实用新型的接地结构,用于连接一具有金属外壳的对接电子组件,且组设于具有至少一接地部件的一电路板上,包括:一具有与所述对接电子组件的所述金属外壳电性导通的传导机构;以及至少一导电垫片,所述导电垫片置于所述传导机构和所述电路板之间,且所述导电垫片接触至所述传导机构和所述电路板的所述接地部件。
本实用新型的目的还在于提供一种电连接器组件,其具有一种接地结构可有效的将对 接电子组件上的干扰导出,利于所述对接电子组件和电路板之间的讯号传输。
为了实现上述目的,本实用新型的电连接器组件,用于连接一具有金属外壳的对接电子组件,且组设于具有至少一接地部件的一电路板上,包括:一用于连接所述对接电子组件的电连接器;一具有与所述对接电子组件的所述金属外壳电性导通的传导机构;以及至少一导电垫片,所述导电垫片置于所述传导机构和所述电路板之间,且所述导电垫片接触至所述传导机构和所述电路板的所述接地部件。
本实用新型的目的还在于提供一种电子组件,可有效的将对接电子组件上的干扰导出,利于所述对接电子组件和电路板之间的讯号传输。
为了实现上述目的,本实用新型的电子组件,用于承载一具有金属外壳的对接电子组件,包含:一电路板,具有至少一接地部件;一用于连接所述对接电子组件的电连接器;一具有与所述对接电子组件的所述金属外壳电性导通的传导机构;以及至少一导电垫片,所述导电垫片置于所述传导机构和所述电路板之间,且所述导电垫片接触至所述传导机构和所述电路板的所述接地部件。
本实用新型的目的亦在于提供一种电子装置,有效导出干扰,利于所述对接电子组件和电路板之间的讯号传输。
为了实现上述目的,本实用新型的电子装置,包含:一对接电子组件,具有金属外壳和基板,所述基板上具有多个线路,其中部分所述线路为接地线路,所述接地线路连接至所述金属外壳的周缘;一电路板,具有至少一接地部件;一用于连接所述对接电子组件的电连接器;一具有与所述对接电子组件的所述金属外壳电性导通的传导机构;以及至少一导电垫片,所述导电垫片置于所述传导机构和所述电路板之间,且所述导电垫片接触至所述传导机构和所述电路板的所述接地部件。
本实用新型的目的又在于提供一种扣座,有效导出干扰,利于所述对接电子组件和电路板之间的讯号传输。
为了实现上述目的,本实用新型的扣座,用于压制固定一具有金属外壳的芯片模块于一电连接器上,且组设于具有至少一接地部件的一电路板上,其特征在于,包括:一用 以压制所述芯片模块的金属压板,其与所述金属外壳接触;一金属固定装置,固定于所述电路板上,且与所述金属压板配合固定;以及至少一导电垫片,所述导电垫片置于所述固定座和所述电路板之间,且所述导电垫片接触至所述金属固定装置和所述电路板的所述接地部件。
与现有技术相比较,本实用新型的接地结构及其扣座、电连接器组件、电子组件和电子装置具有与所述对接电子组件的所述金属外壳电性导通的传导机构,且具有导电垫片,所述导电垫片接触至所述传导机构和所述电路板的所述接地部件,因此所述对接电子组件的干扰将通过所述传导机构,再传输至所述导电垫片,最后传导至所述电路板上的所述接地部件,使得所述对接电子组件与所述电路板的正常的讯号传输避免了干扰。
【附图说明】
图1为本实用新型的电子装置的组合图;
图2为图1的电子装置的分解图;
图3为图2中的部分电子装置的另一角度的分解图;
图4为图2中的对接电子组件的剖视图;
图5为图2中的电路板的示意图;
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