[实用新型]一种双面镂空挠性电路板

权利要求书

1.一种双面镂空挠性电路板，其包括镂空部位(6)和非镂空部位，所述非镂空部位的电路板包括绝缘层(1)、分别结合在所述绝缘层(1)上下表面的第一导电层(2)和第二导电层(3)、结合在所述第一导电层(2)和第二导电层(3)外表面的保护层(9)，其特征在于：所述镂空部位(6)的电路板为由所述第一导电层(2)和所述第二导电层(3)中的一个构成的单层结构。

2.根据权利要求1所述的双面镂空挠性电路板，其特征在于：所述的第一导电层(2)与所述绝缘层(1)之间、所述第二导电层(3)与所述绝缘层(1)之间通过第一黏结层(4)相结合。

3.根据权利要求1或2所述的双面镂空挠性电路板，其特征在于：所述的第一导电层(2)、第二导电层(3)与所述保护层(9)之间通过第二黏结层(5)相结合。

4.根据权利要求1所述的双面镂空挠性电路板，其特征在于：所述的第一导电层(2)、第二导电层(3)均由铜箔构成。

5.根据权利要求4所述的双面镂空挠性电路板，其特征在于：所述第一导电层(2)、第二导电层(3)的厚度范围为12微米70微米。