[实用新型]一种双面镂空挠性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种挠性电路板，特别是一种双面镂空挠性电路板。

背景技术

现有技术中，双面镂空挠性电路板的加工工艺为：首先获得常规双面挠性电路板；其次将镂空端子部位的铜箔图形蚀刻成型；最后采用冲孔模具将不需要的镂空部位冲切除去，以及为了使镂空端子部位上下铜箔能够导通，在镂空端子部位上下铜箔之间钻孔，并对孔壁依次进行化学镀铜和电镀铜处理。如图1所示，现有的双面镂空挠性电路板包括镂空部位(6’)和非镂空部位，电路板主要包括绝缘层(1’)、通过第一黏结层(2’)结合在绝缘层(1’)上下表面的铜箔层(3’)、通过第二黏结层(4’)结合在铜箔层(3’)外表面上的保护层(5’)。在镂空部位(6’)的两铜箔层(3’)之间开设有导通孔(7’)，且导通孔(7’)的内壁结合有镀铜层(8’)以实现镂空部位(6’)的两铜箔的导通。具有该结构的电路板镂空的厚度较大(通常在60微米以上)；另外，镂空的两铜箔之间存在绝缘层，而绝缘层的低导热性易导致电路板焊接不良和脱落的现象，这些不足严重阻碍了双面镂空挠性电路板的高速化发展。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构改进的双面镂空挠性电路板。

为解决以上技术问题，本实用新型采取如下技术方案：

一种双面镂空挠性电路板，其包括镂空部位和非镂空部位，所述非镂空部位的电路板包括绝缘层、分别结合在绝缘层上下表面的第一导电层和第二导电层、结合在第一导电层和第二导电层外表面的保护层，所述镂空部位的电路板为由第一导电层和第二导电层中的一个构成的单层结构。

根据本实用新型的一个方面，所述的第一导电层与绝缘层之间、第二导电层与绝缘层之间通过第一黏结层相结合。所述第一导电层、第二导电层与保护层之间通过第二黏结层相结合。

根据本实用新型的又一方面，第一导电层、第二导电层的厚度范围为12微米至70微米，具体厚度可根据实际应用的需要来定。较为常用的厚度是18微米和35微米。

由于以上技术方案的实施，本实用新型与现有技术相比具有如下优点：

本实用新型镂空部位为单层导电层，因此不存在上下导电层重合度差的问题，镂空边缘光滑无毛刺、端子镂空部位精度高、并且不需要采用导通孔来实现上下铜箔的导通，所以导电性优良；另外，镂空部位的电路板的厚度可以做到很薄，通常的导电基础厚度等同于单层导电层的厚度，最薄可以控制在12微米，并且由于镂空部位只是一层导电层，没有绝缘层，因此镂空部位的导热性非常好，能够确保焊接的牢固性和提高产品的可靠性。

附图说明

下面结合附图和具体的实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

图1为现有技术的双面镂空挠性电路板的主剖视示意图；

图2为本实用新型的主剖视示意图；

其中：

1’、绝缘层；2’、第一黏结层；3’、铜箔层；4’、第二黏结层；5’、保护层；6’、镂空部位；7’、导通孔；8’、镀铜层；

1、绝缘层；2、第一导电层；3、第二导电层；4、第一黏结层；5、第二黏结层；6、镂空部位；7、导通孔；8、镀铜层；9、保护层。

具体实施方式

如图2所示，按照本实施例的双面镂空挠性电路板包括镂空部位6和非镂空部位。其中，非镂空部位的电路板包括绝缘层1、通过第一黏结层4结合在绝缘层1上下表面的第一导电层2和第二导电层3、通过第二黏结层5结合在第一导电层2和第二导电层3外表面的保护层9。第一导电层2和第二导电层3均由铜箔构成，厚度一般均为18微米或35微米(厚度由用户指定)。为了实现非镂空部位的第一导电层2与第二导电层3之间的相互导通，在它们之间开设了内壁上设有镀铜层8的导通孔7。所述镂空部位的电路板为由第一导电层2构成的单层结构。

本实施例的双面镂空挠性电路板可采取下述工艺制造：首先取第一铜箔、第二铜箔、黏着剂、绝缘材料、黏着剂和铜箔，根据要求，将镂空部位不需要的部分，用冲孔模具将其冲切去除，完成后再将第一铜箔、黏着剂、绝缘材料、黏着剂和第二铜箔逐一对准工艺孔进行对位固定，再将对位固定好的材料，放置到真空层压机内按照工艺要求进行加热压合；压合完成后，采用挠性双面板的制造工艺，对后续的钻孔、孔化、电镀铜、图形和蚀刻等进行加工；最后，将保护层和黏着剂，逐一对准工艺孔进行对位固定，并将对位固定好的半成品，放置到真空层压机内进行加热压合，压合完成后再进行后续的表面镀层处理、通断检测、冲切外形和成品检验等作业，以完成所有的产品加工过程。