[实用新型]胶体传热结构有效
| 申请号： | 200920241969.2 | 申请日： | 2009-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN201700114U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡德晟 | 申请（专利权）人： | 晶能光电(江西)有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/373;C09J163/00;C09J183/00;C09J175/04;C09J9/00 |
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| 地址： | 330029 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶体 传热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种胶体传热结构，包括固态的胶体，其特征在于：所述胶体内嵌有导热系数比胶体大的传热嵌入物，所述传热嵌入物露出胶体表面。
2.根据权利要求1所述的胶体传热结构，其特征在于：所述传热嵌入物中包括球状体、柱状体、椭球体、台状体、锥体、三角体或菱形体中至少一种外形。
3.根据权利要求1所述的胶体传热结构，其特征在于：所述胶体为封装胶。
4.根据权利要求3所述的胶体传热结构，其特征在于：所述封装胶为环氧树脂、硅胶或者聚氨酯。
5.根据权利要求1所述的胶体传热结构，其特征在于：所述胶体为粘合剂。
6.根据权利要求1所述的胶体传热结构，其特征在于：所述传热嵌入物为绝缘体。
7.根据权利要求6所述的胶体传热结构，其特征在于：所述传热嵌入物为氧化铝绝缘颗粒、氧化锆绝缘颗粒、陶瓷绝缘颗粒、玻璃绝缘颗粒、岩石绝缘颗粒或者导热硅脂绝缘颗粒。
8.根据权利要求1所述的胶体传热结构，其特征在于：所述传热嵌入物为金属。
9.根据权利要求8所述的胶体传热结构，其特征在于：所述金属为金属银、金属铝、金属铜、金属铁或者金属锌。
10.根据权利要求1所述的胶体传热结构，其特征在于：所述传热嵌入物为取自于自然界的碎石、沙粒，或者为人工生产过程中自然结晶的物质。
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