[实用新型]胶体传热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种固态胶体，特别是涉及一种提高胶体导热效率的传热结构。

背景技术

很多电子产品的PCB板上在焊接电子元件后，会将粘合胶点在元件下面，将元器件牢牢的固定在PCB上，以防止该元件随着PCB摆动而晃动。或者将粘合胶点在排线中间，将它们粘合在一起，使排线一直保持规则的排状。

此外在也有为了给PCB或者PCB上面的元件防水、防潮，使用封装胶来密封PCB或者包裹电子元件的。

由于上述情况使用的胶体均为热的不良体，将胶体涂敷在电子元件上或者覆盖电子元件的一部分或者涂敷在散热导体的表面，使该涂有胶体的局部温度偏高，会影响电子元件或散热导体的散热效果，而且更好温度状态下的胶体更容易老化变性。

针对上述情况，目前最常用的散热手段就是通过风扇，增加胶体表面的气体流动，以尽可能地带走胶体散发出来的热量。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种胶体传热结构，该结构能够促进胶体传热，达到更好的传热效果。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种胶体传热结构，包括固态的胶体，所述胶体内嵌有导热系数比胶体大的传热嵌入物，所述传热嵌入物露出胶体表面。

优选地：所述传热嵌入物中包括无定形随形体、球状体、柱状体、椭球体、台状体、锥体、三角体或菱形体中至少一种外形。传热嵌入物的形状会对传热的效果产生影响，具体的应用中，可以根据不同的传热要求，结合成本来选择传热嵌入物的形状。无定形随形体可以是一些取自于自然界的碎石、沙粒，或者人工生产过程中自然结晶的物质，这种无定形随形体具有成本低廉的优势。

优选地：所述胶体为封装胶。所述封装胶优选为环氧树脂、硅胶或者聚氨酯。封装胶主要是用于防水或者与外界绝缘，在电子领域常用于封装电路板。

优选地：所述胶体为粘合剂。粘合剂有的时候可以与封装胶具有同样的成份。电路板上的电子元件在焊接到电路上后，除贴片元件外，很多都只是管脚焊接在电路板上，这种焊接管脚的连接方式并不牢固，因此常常需要用到粘合剂来固定电路板上的电子元件。粘合剂还用在电路板上相邻很近的电子元件之间的隔离，防止元件在晃动过程中的触碰。

优选地：所述传热嵌入物为绝缘体。优选方案为：所述传热嵌入物中包括氧化铝、氧化锆、陶瓷、玻璃、岩石或者导热硅脂材料中至少一种的绝缘颗粒。陶瓷种类很多，其成份比较复杂，其主要成份为氧化铝，也有含有氧化锆的陶瓷，含有氧化铝、氧化锆的陶瓷有别于单独氧化铝和氧化锆成份的颗粒普通玻璃的导热系数与诸如环氧树脂这样的胶体的导热系数相当，故无法起到很好的传热作用，但是很多特殊玻璃，则具有比普通胶体更大的导热系数，对于玻璃的选择面比较广泛。岩石中的花岗岩、玄武岩等岩石具有大于2w/mk的导热系数，它们相对很多胶体，都有更好的导热效果，它们的取材丰富，价格低廉。

优选地：所述传热嵌入物为金属。其中金属中包括银、铝、铜、铁、锌至少一种元素。在一些不需要绝缘的情况，可以使用银、铜、铝、铁等这样金属物质以及它们的合金，可以达到更好的传热效果。

本实用新型的有益效果如下：

相比现有技术，本实用新型针对胶体传热不佳的情况，采取了嵌入传热体方式加强胶体传热。由于传热体为嵌入式，且必须具有比胶体更大导热系数，其可以将胶体内部的热量及时导出，通过嵌入体突出胶体表面的传热面将更多的热量传递给外部空气；或者将外界的热量更高效的导入。本实用新型具有导热效率更好，传热面积更大的特点。

附图说明

图1是本实用新型的实施例一的结构示意图。

图2是实施例二的结构示意图。

图3是实施例三的结构示意图。

图4是实施例四的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种胶体传热结构，其中传热方式包括降温的散热和升温导热两种情况。以下举例中主要以散热方式为主。

实施例一：