[实用新型]一种微波电路焊接夹具无效

专利信息
申请号: 200920242743.4 申请日: 2009-10-26
公开(公告)号: CN201645105U 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 龙斌 申请(专利权)人: 成都西科微波通讯有限公司
主分类号: B23K37/053 分类号: B23K37/053
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 微波 电路 焊接 夹具
【权利要求书】:

1.一种微波电路焊接夹具,其特征在于:该夹具由底座、压块、压紧螺钉、支架四部分组成,底座底面平滑其上开设有两道平行凹槽,两凹槽间形成一凸起平台;

压紧螺钉头部和根部带有螺纹,中段圆柱部分直径小于螺纹根部圆直径,压紧螺钉头部加工成球面;

支架固定于底座上,其上正对凸起平台处设有螺纹孔,压紧螺钉穿过螺纹孔根部与支架上螺纹孔固定;

压块为表面镀铬的不锈钢材料,其底面平整,顶部中间设有螺纹孔,侧面开有槽或孔与螺纹孔底部连通,边缘处较中间处薄,且整体尺寸小于凸起平台尺寸,由压紧螺钉紧压于凸起平台上。 

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