[实用新型]一种微波电路焊接夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微波电路焊接夹具。 

背景技术

在微波器件中，有时需要将电路片悬空放置，电路片的四周需焊接在腔体内壁上。为使焊接方便，保证焊接平整。目前，公知的方法是在电路片的下方加垫一个同腔体内腔等大的金属平台，再将电路片压平后进行焊接。此方法在电路片焊接过程中容易因焊料用量不均匀，受力、受热不均等而引起电路片形变，对焊接人员技术小平要求高。而且在焊接完后的冷却过程中，由于应力，冷却不均等也很容易引起电路片变形，焊接质量不易保证。影响器件的微波性能。 

实用新型内容

本实用新型公开了一种微波电路焊接夹具，该焊接夹具不仅能很好的减小电路片焊接后的变形，而且装夹简单，焊接方便易行。 

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：该夹具由底座、压块、压紧螺钉、支架四部分组成，底座底面平滑其上开设有两道平行凹槽，两凹槽间形成一凸起平台； 

压紧螺钉头部和根部带有螺纹，中段圆柱部分直径小于螺纹根部圆直径，压紧螺钉头部加工成球面； 

支架固定于底座上，其上正对凸起平台处设有螺纹孔，压紧螺钉穿过螺纹孔根部与支架上螺纹孔固定； 

压块为表面镀铬的不锈钢材料，其底面平整，顶部中间设有螺纹孔，侧面开有槽或孔与螺纹孔底部连通，边缘处较中间处薄，且整体尺寸小于凸起平台尺寸，由压紧螺钉紧压于凸起平台上。 

本实用新型的有益效果是：可以更好的减小电路片焊接后的形变，保证焊接质量，而且装夹可控，焊接操作方便易行，体积小，结构简单。 

附图说明

图1为本实用新型结构图； 

图2为本实用新型中压块俯视图； 

图3为本实用新型中压块侧视图； 

图4为本实用新型中压紧螺钉结构图； 

图5为本实用新型中底座结构图； 

图6为本实用新型中支架结构图。 

具体实施方式

为了使本领域技术人员更容易理解，下面结合具体实施方式对本实用新型做更详细说明。 

参阅图1至图6，一种微波电路焊接夹具，该夹具由底座1、压块2、压紧 螺钉4、支架3四部分组成，底座1底面平滑其上开设有两道平行凹槽12，两凹槽12间形成一凸起平台13。压紧螺钉4头部和根部带有螺纹，中段圆柱部分直径小于螺纹根部圆直径。压紧螺钉4头部加工成球面。支架3固定于底座1上，其上正对凸起平台13处设有螺纹孔14，压紧螺钉4穿过螺纹孔14根部与支架3上螺纹孔14固定。压块2为表面镀铬的不锈钢材料，其底面平整，顶部中间设有螺纹孔8，侧面开有槽或孔10与螺纹孔8底部连通，边缘处较中间处薄，且整体尺寸小于凸起平台14尺寸，由压紧螺钉4紧压于凸起平台14上。 

使用时，将微波腔体6套入底座1上的凸起台面14，再将电路片5放于腔体内的待焊位置，用沉头螺钉7将支架3固定在底座1上，底座1上带有滑槽11可用于调整压块2位置。压紧螺钉4穿过支架3上方的螺纹孔14，其根部螺纹与支架3螺纹孔14配合，头部螺纹部分穿过压块2上的螺纹孔8后进入压块2槽或孔内10，形成一种压紧螺钉4可以自由转动而又不会脱出压块2的结构，拧紧压紧螺钉4将电路片5压平固定。其中支架3的高度和压紧螺钉4的长度应保证压块2的行程L应大于微波腔体6的总高H，以方便微波腔体6的放入和取出。然后在热台上加热到焊接温度后，从压块2四周间隙处填入焊丝进行焊接，焊接完后，将夹具同腔体，电路片一起取下，待冷却后再松开夹具。由于整个焊接过程和冷却过程中，电路片5始终处于被压平的状态，从而很好的保证了电路片焊接后的平整度。 

另外，压块2的凹槽或孔10的结构尺寸a、b应分别大于压紧螺钉4球面形头部的结构尺寸c、d。底座1上的凸起台面13四周与微波腔体6内腔壁之间采用0.05～0.1mm间隙配合；压块2四周与微波腔体6内腔壁之间间隙为1mm，焊丝采用直径为0.4mm焊丝。其中压块2材料为不锈钢，表面镀铬处理，使其 不易被焊料焊接。压紧螺钉4材料为不锈钢，底座1和支架3材料为硬铝。