[实用新型]一种铝材散热片有效
| 申请号： | 200920246279.6 | 申请日： | 2009-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN201523481U | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 苏虎;杜永生 | 申请（专利权）人： | 北京新雷能科技股份有限公司;深圳市雷能混合集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明;王宝筠 |
| 地址： | 100096 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热片 | ||
1.一种铝材散热片，其特征在于，铝材散热片具有一次成型的固定脚，所述固定脚外表面镀有可焊接材质；所述固定脚通过所述可焊接材质将铝材散热片通过焊锡焊接方式连接到PCB板上。
2.根据权利要求1所述的铝材散热片，其特征在于，所述可焊接材质为镍。
3.根据权利要求1所述的铝材散热片，其特征在于，在所述固定脚的全部或局部外表面镀有可焊接材质。
4.根据权利要求1所述的铝材散热片，其特征在于，镀在所述固定脚外表面的可焊接材质厚度在20微米与30微米之间。
5.根据权利要求1所述的铝材散热片，其特征在于，所述铝材散热片为直片结构，且两端向内呈L型。
6.根据权利要求1所述的铝材散热片，其特征在于，镀在所述固定脚外表面的可焊接材质外层，还镀有抗氧化、耐热的导电材质，以适用于大电流场合。
7.根据权利要求6所述的铝材散热片，其特征在于，所述抗氧化、耐热的导电材质为金。
8.根据权利要求1所述的铝材散热片，其特征在于，所述铝材散热片可将所述固定脚直接焊接在PCB板的布线网络上，或通过焊盘固定焊接在PCB板上。
9.根据权利要求8所述的铝材散热片，其特征在于，所述PCB板的布线网络包括：PCB板的地线或功能脚。
10.根据权利要求1所述的铝材散热片，其特征在于，所述铝材散热片采用冲压方式一次成型。
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