[实用新型]一种铝材散热片有效

专利信息
申请号: 200920246279.6 申请日: 2009-10-26
公开(公告)号: CN201523481U 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 苏虎;杜永生 申请(专利权)人: 北京新雷能科技股份有限公司;深圳市雷能混合集成电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 逯长明;王宝筠
地址: 100096 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热片
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电气领域,特别涉及一种铝材散热片。

背景技术

在开关电源及大功率电源产品上,铝材散热片由于散热效果良好,加工方式简单,成本低廉得到了批量的应用。但由于铝材无法与PCB板焊接,对散热片的固定方式大都采用铆接铜片的方式,结合参见图1、图2、图3,示出目前常见的铝材散热片铆接铜片的示意图,其中101为铆接在散热片上的铜片。相对大功率系列产品,对散热片的定位精度要求较高,相应的,对于铝材散热片铆接的铜片的加工精度、定位精度也会提出较高的要求,因而导致加工成本高的问题。且由于铜片是铆接到铝材散热片上的,因而也常常会出现铆接的铜片松脱、歪斜的现象,导致散热片固定不牢靠、无法固定的问题,影响散热效果。另外,铆接的铜片与PCB板的连接是采用焊盘固定方式进行的,因此,会占用PCB板的布板空间,对线路板的设计造成困难。

实用新型内容

本实用新型提供一种铝材散热片,以解决传统铝材散热片无法焊接的工艺问题。

本实用新型提供一种铝材散热片,铝材散热片具有一次成型的固定脚,所述固定脚外表面镀有可焊接材质;所述固定脚通过所述可焊接材质将铝材散热片通过焊锡焊接方式连接到PCB板上。

优选的,所述可焊接材质为镍。

优选的,在所述固定脚的全部或局部外表面镀有可焊接材质。

优选的,镀在所述固定脚外表面的可焊接材质厚度在20微米与30微米之间。

优选的,所述铝材散热片为直片结构,且两端向内呈L型。

优选的,镀在所述固定脚外表面的可焊接材质外层,还镀有抗氧化、耐热的导电材质,以适用于大电流场合。

优选的,所述抗氧化、耐热的导电材质为金。

优选的,所述铝材散热片可将所述固定脚直接焊接在PCB板的布线网络上,或通过焊盘固定焊接在PCB板上。

优选的,所述PCB板的布线网络包括:PCB板的地线或功能脚。

优选的,所述铝材散热片采用冲压方式一次成型。

可见,本实用新型提供的铝材散热片,与现有技术相比,其有益效果至少在于:

本实用新型中,铝材散热片具有一次成型的固定脚,在该固定脚外表面镀有可焊接材质,该固定脚可以通过可焊接材质将铝材散热片通过焊锡焊接方式连接到PCB板上,可解决传统铝材散热片无法焊接的工艺难题。

并且,铝材散热片可以采用冲压方式一次成型,成形后镀镍,不但加工简单方便;而且,由于铝材散热片与固定脚是采用一次成型制造,无需象传统铆接铜片的铝材散热片那样,对铜片加工精度、定位精度等有较高要求,因而本实用新型相对传统铝材散热片而言成本低廉;还有,由于固定脚与铝材散热片是一次成型,因此固定脚与散热片之间固定非常牢靠,不会由于松动而影响散热效果。

进一步的,本实用新型铝材散热片不但可以将固定脚通过焊盘固定焊接在PCB板上,方便可靠;还可以将固定脚直接焊接在PCB板的布线网络上,比如PCB板的地线上,或功能脚上,可以有效增加PCB电路板的布板空间,不影响PCB线路板的布线设计。

进一步的,由于无需铆接铜片,大大减少了铝材散热片的重量(因为铝的比重也很小),能够满足有重量要求的场合,具有对冲击、振动有要求的场合优势。

进一步的,由于本实用新型镀在所述固定脚外表面的可焊接材质外层,还镀有抗氧化、耐热的导电材质,比如金,具有较好的抗氧化能力,且耐热性能也较好,因此此种特殊工艺能够适用于大电流场合,比如可作为汇流排使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为铆接铜片的铝材散热片正视图;

图2为铆接铜片的铝材散热片侧视图;

图3为铆接铜片的铝材散热片俯视图;

图4为本实用新型实施例提供的一种铝材散热片正视图;

图5为本实用新型实施例提供的一种铝材散热片侧视图;

图6为本实用新型实施例提供的一种铝材散热片俯视图。

具体实施方式

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