[实用新型]化学镀Ni-P阳极复合结构镀层

说明书

技术领域

本实用新型涉及金属防腐镀层，具体涉及一种化学镀Ni-P阳极复合结构镀层。

背景技术

化学镀Ni-P合金镀层，具有优异的耐蚀性能，其耐蚀性在某些介质中甚至比不锈钢还高几个数量级，其不足之处在于镀层属于阴极镀层，电极电位明显高于钢的基体材料，如果镀层表面存在孔隙，则会使得Ni-P合金镀层与基体构成原电池；这种原电池是由表层的“大阴极”和基体的“小阳极”组成，在原电池处会加速电化锈蚀，直至穿孔。

1998年02期《Plating and Finishing》中《化学镀镍新技术及其在工业中的应用》一文中作者胡信国报道了镍磷镀层的制备工艺和在工业中的应用，提到了国内与国外镀层存在较大差距，有待进一步开发高效的镀层；2005年01期《电镀与涂饰》中《化学复合镀的研究现状及镀层的应用》一文中作者仵亚婷等人本文就国内外化学复合镀的研究现状和发展趋势进行了综述。指出目前化学镀复合镀层结构主要是镍磷镀层中加入硬质颗粒，如SiC、Al2O3、Cr2O3、Si3N4、CaF2、金刚石、WC等形成的复合镀层。张树生在2006年博士论文《镍磷复合镀层换热元件制备工艺研究及凝结试验分析》中指出镍磷镀层存在空隙加速基体的腐蚀。2006年刘应科在其硕士论文《镍磷非晶态镀层的制备及其性能研究》中，阐述了其制备的镍磷非晶态镀层结构。2007年姬玉林在其硕士论文《酸性体系高磷镀层化学镀液镀速与寿命的研究》中论述了其制备高磷含量的镀层。对于化学镀Ni-P合金镀层的结构，包括低磷镀层、高磷镀层、非晶镀层三种结构，在工程应用中要求镀层应该是“完全覆盖”(即镀层应无孔隙)，但是从目前的文献看，无论是高磷镀层还是低磷镀层都避免不了空洞的出现；并且从许多工件和设备自身的状况及化学镀Ni-P合金的工艺过程来看，实现镀层完全无孔隙几乎是不可能的，

发明内容

本实用新型提供一种化学镀Ni-P阳极复合结构镀层，镀层做到完全无孔，实现有效的防腐目的。

本实用新型采取的具体技术方案是：在镍磷镀层基础上采取多重施镀制备具有阳极性质的复合镀层，复合镀层结构由低电位层、过渡层、高电位层构成；

镀层：厚度μm：10-100；结合力(N)：50-80；硬度(HV)：1500-2800；复合镀层在3％NaCl溶液中的腐蚀速度(mg/h)：0.021-0.050，在2MHCl溶液中的腐蚀速度(mg/h)：0.72-1.02；电位差(V)：0.02-0.10。

所述复合镀层由表面向基体依次由低电位层、过渡层和高电位层构成；镀层：厚度：10μm；结合力：50N；硬度：HV1500；复合镀层在3％NaCl溶液中的腐蚀速度(mg/h)：0.050，在2MHCl溶液中的腐蚀速度(mg/h)：1.02；电位差0.02V。

所述复合镀层由表面向基体依次由低电位层、高电位层和过渡层构成；镀层：厚度：50μm；结合力：80N；硬度：HV2300；复合镀层在3％NaCl溶液中的腐蚀速度(mg/h)：0.040，在2MHCl溶液中的腐蚀速度(mg/h)：0.90；电位差：0.05V。

所述复合镀层由表面向基体依次由高电位层、过渡层和低电位层构成；镀层：厚度：80μm；结合力：80N；硬度：HV2800；复合镀层在3％NaCl溶液中的腐蚀速度(mg/h)：0.021，在2MHCl溶液中的腐蚀速度(mg/h)：0.72；电位差：0.10V。

所述复合镀层由表面向基体依次由低电位层和高电位层构成；镀层：厚度：30μm；结合力：70N；硬度：HV2000；复合镀层在3％NaCl溶液中的腐蚀速度(mg/h)：0.030，在2MHCl溶液中的腐蚀速度(mg/h)：0.80；电位差：0.07V。

本实用新型由于在原有Ni-P合金基础上制备出表面具有阳极性质的复合结构镀层，改变镀层的电极电位分布；复合镀层在3％NaCl溶液中的腐蚀速度与内层高电位镀层相比降低了6.1905倍，在2MHCl溶液中的腐蚀速度与内层高电位镀层相比降低了18.889倍。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

图1为低电位层、过渡层和高电位层复合镀层结构示意图；

图2为低电位层、高电位层和过渡层复合镀层结构示意图；

图3为高电位层、过渡层和低电位层复合镀层结构示意图；

图4为低电位层和高电位层复合镀层结构示意图。

具体实施方式

实施例1