[实用新型]用于电路板焊接的可反转夹具

权利要求书

1.一种用于电路板焊接的可反转夹具，其特征在于：包括底座(1)、支架(2)、PCB固定框(3)、压板支撑块(4)、IPM压板(5)、压板回位柱(6)、合页(7)，锁位销(8)，定位柱(9)、PCB固定销(10)、夹具反转把(11)、直轴(12)锁位螺钉(13)、旋转三向定位板(14)，所述底座(1)两端分别对称固定支架(2)，其中一个支架(2)上固定有定位柱(9)，所述PCB固定框(3)上分别固定PCB固定销(10)、夹具反转把(11)、锁位螺钉(13)、旋转三向定位板(14)，PCB固定框(3)的两端分别通过直轴(12)与两个支架(2)连接，所述压板支撑块(4)固定在PCB固定框(3)的端面上，在PCB固定框(3)及压板支撑块(4)上固定两个压板回位柱(6)，所述IPM压板(5)一端置于压板支撑块(4)上并通过合页(7)与PCB固定框(3)连接，IPM压板(5)另一端固定锁位销(8)，锁位销(8)与锁位螺钉(13)锁接。

2.根据权利要求1所述的用于电路板焊接的可反转夹具，其特征在于：所述PCB固定框(3)为矩形，在PCB固定框(3)内的周边上设有数个支撑凸起(3-1)，在四个角上分别设有支撑角(3-2)，在PCB固定框(3)的两个短边框中间位置设有两个相对称的直轴孔(3-4)，在其中一个直轴孔(3-4)一侧设有凹槽(3-5)，凹槽(3-5)中设有定位柱孔(3-5-1)，在直轴孔(3-4)另一侧设有定位柱孔(3-6)，在PCB固定框(3)的一个长边框面一端上设有两个通孔(3-7)。

3.根据权利要求1所述的用于电路板焊接的可反转夹具，其特征在于：所述数个支撑凸起(3-1)的面、支撑角(3-2)的面低于PCB固定框(3)的面，相差尺寸为PCB板厚度。

4.根据权利要求1所述的用于电路板焊接的可反转夹具，其特征在于：所述支架(2)为两边带有凹槽(2-1)的矩形、铝材质，在支架(2)上端设有直轴孔(2-2)和定位柱孔(2-3)。

5.根据权利要求1所述的用于电路板焊接的可反转夹具，其特征在于：所述IPM压板(3)为矩形、有机玻璃材质，在IPM压板(3)的板面上固定有四个弹簧压柱(3-1)。

6.根据权利要求1所述的用于电路板焊接的可反转夹具，其特征在于：所述旋转三向定位板(14)为铝材质，一端为矩形，在矩形面上设有沉孔(14-1)，与矩形面连为一体的另一端为弧形面，在弧形面上设有定位孔(14-2)、定位孔(14-3)、定位孔(14-4)，定位孔(14-3)的中轴线与定位孔(14-2)、定位孔(14-4)的中轴线呈30度角。