[实用新型]一种在印制线路板钻孔过程中使用的下垫板有效
申请号: | 200920260132.2 | 申请日: | 2009-11-04 |
公开(公告)号: | CN201586772U | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
发明(设计)人: | 杨柳;舒耀英 | 申请(专利权)人: | 深圳市柳鑫实业有限公司 |
主分类号: | B23B47/00 | 分类号: | B23B47/00;H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 杨宏 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印制 线路板 钻孔 过程 使用 垫板 | ||
1.一种在印制线路板钻孔过程中使用的下垫板,用于辅助钻头在印刷线路板上钻出小孔,其特征在于,所述下垫板包括一散热层,和分别设置在所述散热层两面上的一第一表面层和一第二表面层;所述散热层为氧化铝三水合物的水溶性酚醛树脂板,用于在钻孔过程中降低所述钻头的温度;所述第一表面层和所述第二表面层均为一胶粘剂涂层,用于防止所述散热层吸潮变形。
2.根据权利要求1所述的下垫板,其特征在于,所述第一表面层呈环形,位于所述散热层的边缘。
3.根据权利要求1所述的下垫板,其特征在于,所述第二表面层呈环形,位于所述散热层的边缘。
4.根据权利要求1所述的下垫板,其特征在于,所述胶粘剂涂层为水溶性树脂胶涂层。
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