[实用新型]一种在印制线路板钻孔过程中使用的下垫板有效

专利信息
申请号: 200920260132.2 申请日: 2009-11-04
公开(公告)号: CN201586772U 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: 杨柳;舒耀英 申请(专利权)人: 深圳市柳鑫实业有限公司
主分类号: B23B47/00 分类号: B23B47/00;H05K3/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 杨宏
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 印制 线路板 钻孔 过程 使用 垫板
【权利要求书】:

1.一种在印制线路板钻孔过程中使用的下垫板,用于辅助钻头在印刷线路板上钻出小孔,其特征在于,所述下垫板包括一散热层,和分别设置在所述散热层两面上的一第一表面层和一第二表面层;所述散热层为氧化铝三水合物的水溶性酚醛树脂板,用于在钻孔过程中降低所述钻头的温度;所述第一表面层和所述第二表面层均为一胶粘剂涂层,用于防止所述散热层吸潮变形。

2.根据权利要求1所述的下垫板,其特征在于,所述第一表面层呈环形,位于所述散热层的边缘。

3.根据权利要求1所述的下垫板,其特征在于,所述第二表面层呈环形,位于所述散热层的边缘。

4.根据权利要求1所述的下垫板,其特征在于,所述胶粘剂涂层为水溶性树脂胶涂层。

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