[实用新型]一种在印制线路板钻孔过程中使用的下垫板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制线路板钻孔过程中使用的辅助产品领域，更具体的说，改进涉及的是一种在印制线路板钻孔过程中使用的下垫板。

背景技术

在对PCB(Printed Circuit Board)印制线路板进行钻孔时，为了能提高钻孔的质量以及延长钻头使用寿命，如附图1所示，经常会使用一块下垫板101设置在PCB板的下面；而在PCB钻孔辅材行业，这种下垫板101通常都使用木纤维板或纸基层压板制作，也有时使用铝板等金属板材制作下垫板101；但是，早在二十世纪八九十年代，美国人就曾使用过一种两面覆铝箔中间为瓦楞型的金属基散热垫板，虽然其具有很好的散热和排屑效果，但由于瓦楞型金属基的生产过程非常复杂，再加上价格不菲的两面铝箔，由此使得这种下垫板的板材价格也显得很贵，根据使用厂家的反映，几乎占到其生产成本的三分之一，所以，最后也渐渐退出了市场。

然而，尽管木纤维板和纸基层压板价格便宜，可是基本不具备散热功能；铝板散热虽好但价格又太贵，缺少实用性；直到目前，市场上仍然还找不到一款既具有散热功能又价格适中的下垫板。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的是，在于提供一种在印制线路板钻孔过程中使用的下垫板，既具有散热的功能，又价格适中，能满足当前市场的需求。

本实用新型的技术方案如下：

一种在印制线路板钻孔过程中使用的下垫板，用于辅助钻头在印刷线路板上钻出小孔，其中，所述下垫板包括一散热层，和分别设置在所述散热层两面上的一第一表面层和一第二表面层；所述散热层为氧化铝三水合物的水溶性酚醛树脂板，用于在钻孔过程中降低所述钻头的温度；所述第一表面层和所述第二表面层均为一胶粘剂涂层，用于防止所述散热层吸潮变形。

所述的下垫板，其中，所述第一表面层呈环形，位于所述散热层的边缘。

所述的下垫板，其中，所述第二表面层呈环形，位于所述散热层的边缘。

所述的下垫板，其中，所述胶粘剂涂层为水溶性树脂胶涂层。

本实用新型所提供的一种在印制线路板钻孔过程中使用的下垫板，由于采用了价格适中的含氧化铝三水合物的水溶性酚醛树脂板作为下垫板的散热层，利用了所述氧化铝三水合物的高导热系数，以及利用了在高温下所述氧化铝三水合物中的结晶水可吸热分解的特性，起到了很好的散热作用，降低了钻头的温度；同时，因水溶性酚醛树脂板易吸潮变形难以存放，故在所述散热层两面还采用了胶粘剂涂层，有效地防止了在放置过程中水溶性酚醛树脂板的受潮变形。

附图说明

图1为现有技术中的下垫板结构示意图；

图2为本实用新型中的下垫板结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的装置具体实施方式和实施例加以详细说明。

本实用新型的一种在印制线路板钻孔过程中使用的下垫板，用于辅助钻头在印刷线路板上钻出小孔，其具体实施方式之一，如附图2所示，所述下垫板包括一散热层201，所述散热层201为含有氧化铝三水合物的水溶性酚醛树脂板，用于在钻孔过程中降低所述钻头温度；以及包括在所述散热层两面上分别设置的一第一表面层202和一第二表面层203，所述第一表面层202和所述第二表面层203均为一胶粘剂涂层，用于防止所述散热层吸潮变形。

本实用新型之所以选用所述氧化铝三水合物的水溶性酚醛树脂板作为下垫板，主要是考虑到在PCB钻孔时因钻头高速旋转产生大量的热量难以排除，如果能够找到一种既具有散热作用又价格适中的板材，无疑将大大提高钻头的使用寿命，并有效地避免因温度过高而引起PCB基板的树脂发生熔融而粘孔壁、粘钻头或引起钻头断针等现象的发生。

为此进行了大量的实验和研究，最后独辟蹊径，选定一种含氧化铝三水合物的水溶性酚醛树脂板，其不但价格适中，能满足当前市场需求，填补中国国内市场的空白，而且发现氧化铝三水合物具有较高的导热系数，以及在高温下其中的结晶水加热到摄氏200℃以上时可分解吸收大量的热量，而PCB钻孔时所产生的热量导致的温升可达到摄氏210-330℃；此外发现采用该氧化铝三水合物的水溶性酚醛树脂板作下垫板，在钻孔过程中还可起到阻燃、抑烟的作用。

至于如何制作出所述氧化铝三水合物的水溶性酚醛树脂板，因不是本实用新型的改进点，故在此不再详述，但与传统的纸基或木基层压板相比，水溶性酚醛树脂板也容易吸潮变形或分层卷边。