[实用新型]自动上锡装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种制造设备，特别是涉及一种用在浸锡炉等设备上对电路板进行自动上助焊剂、浸锡处理的自动化上锡装置。

背景技术

目前，生产PCB制程中需要对其耐焊性、可焊性、热冲击进行测试；行业内最常规的方法是将需要检验的PCB切片表面经手工浸锡炉上锡处理后，再通过相关的专业仪器进行检验。按现行工艺要求，每浸一次锡的时间是10s，每次上锡前需要先上助焊剂，每块PCB切片需要重复3次上锡，耗时过长。

因此，自动上锡机技术在此背景下开始出现。自动上锡机是对小型的插件板或电路板自动上锡处理的机构。其中一种现有自动浸锡机主要由运送装置、浸锡锡炉、上料针架托盘三部份构成，运送装置由驱动马达、滚珠螺杆组成。运送装置垂直于浸锡锡炉一侧，上料针架托盘设置在浸锡锡炉水平面上，垂直固定于运送装置的螺杆滑块。上料针架托盘通过运送装置上下运动，运送装置采用步进马达带动滚珠螺杆。操作时，没有自动上助焊剂的功能，因此要先将上好助焊剂的板置放于针架托盘上，靠运送装置的单一垂直升降动作达到浸锡的目的，电气控制主要采用适用于小型插件板浸锡的可编程控制器(PLC)。

虽然，目前也出现自动上助焊剂功能的装置，但仍然存在以下技术缺陷：

1)只能对单一固定的需要浸锡的产品进行单次上助焊剂、上锡处理，无法根据需求自动完成产品的多次循环上锡处理；

2)自动运送装置与锡炉固定于一体，运送装置的机动性使用受限；

3)定位时精度不高，因此不能准确的控制焊锡深度；

4)不可同时焊接不同种类的批量产品。

因此，有必要设计一种新型的电路板上锡机构以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种机动性好的自动上锡装置，可以进行自动上锡和上助焊剂，同时定位时精度高，可同时焊接批量产品，上锡次数可调。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是；提供一种自动上锡装置，包括独立于锡炉的底座、位于底座上的垂直升降装置、一端固定于所述垂直升降装置的水平移动装置、电连接所述垂直升降装置和水平移动装置的控制电路，所述垂直升降装置固定于底座宽度方向一侧。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术自动上锡机仅采用上下运动的运送装置而导致不能自动上助焊剂、机动性较差的情况，本实用新型技术采用垂直升降装置和水平移动装置，使操作不再限于某一地点，可以利用垂直升降装置和水平移动装置的配合进行多道工序，包括自动上锡和上助焊剂，同时定位时精度高，可同时焊接批量产品，上锡次数可调，不仅取代人工，而且是人工速度的5倍以上，品质稳定，又可提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型自动上锡装置的一立体示意图；

图2是本实用新型自动上锡装置的另一立体示意图。

附图标号说明：

1、底座        2、竖梁        3、横梁           4、上料吊篮

21、Y轴电机    22、Y轴滑轨    23、丝杆螺母块    24、丝杆

25、Y轴限位传感器             26、Y轴滑块

31、被动轮     32、X轴滑块    33、主动轮        34、X轴电机

35、X轴滑轨    36、X轴限位传感器

38、第一传动带               37、第二传动带

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本实用新型自动上锡装置实施例包括：

独立于锡炉的底座1、位于底座1上的垂直升降装置、一端固定于所述垂直升降装置的水平移动装置、电连接所述垂直升降装置和水平移动装置的控制电路(图未示)，所述垂直升降装置固定于底座1宽度方向一侧。