[实用新型]元件嵌入式电路板无效
| 申请号： | 200920261292.9 | 申请日： | 2009-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN201563296U | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 涂强 | 申请（专利权）人： | 涂强 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市启明专利代理事务所 44270 | 代理人： | 孙强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 元件 嵌入式 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.元件嵌入式电路板，其特征在于：其包括第一固化板层、中间垫高层以及第二固化板层，该第一固化板层以及该第二固化板层分别设置在该中间垫高层的上下两侧，该第一固化板层上焊接电子元件，该电子元件自该第一固化板层向上凸设出一高度，该中间垫高层上开设有元件腔，该元件腔的数量与该电子元件的数量一致，该元件腔的腔体形状与该电子元件的外形一致。
2.如权利要求1所述的元件嵌入式电路板，其特征在于：该第一固化板层的上表面以及下表面上分别设置有第一层导电铜层以及第二层导电铜层，并且在该第一层导电铜层与该电子元件之间设置有第三层导电铜层，该第二固化板层的上表面上设置有第四层导电铜层。
3.如权利要求1所述的元件嵌入式电路板，其特征在于：该第一固化板层以及该第二固化板层上分别焊接电子元件，该电子元件同时设置在该第一固化板层的上表面以及该第二固化板层的下表面上，该第一固化板层位于该中间垫高层的下方，而该第二固化板层位于该中间垫高层的上方，该元件腔连通设置在该中间垫高层上，该元件腔具有上开口以及下开口。
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