[实用新型]元件嵌入式电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是指一种电子元件设置在电路板内部的嵌入式电路板。

背景技术

随着社会的进步，越来越多的能方便人们日常生活的用具大量产生，而在现在人们应用的用具中以电气化用具为主，这类用具在工作的时候主要是利用电力驱动，而这类电器中必不可少的组成部分就是印刷电路板部分。而就现在市面上出现的电路板而言以现有埋容阻电路板为例，其是使用特殊材料制成的电容电阻放入到PCB的内层。这种电路板在具体使用的时候存在以下的弊端：首先，其设计麻烦，需要板材厂商提供数据并进行计算后才能进行设计；其次，其对板材要求高，市场供应较少，需从国外进口、价格非常高；再次，其容阻件误差较大，通常在20％以上；最后其保密性差，普通的PCB板容易被复制及抄袭。如上所述为传统技术的主要缺点。

发明内容

本实用新型提供一种元件嵌入式电路板，其电子元件设置在电路板的内部通过这样的结构设计达到减少PCB表面元件的安装数量；降低EMI影响；减少PCB的使用面积；大幅度提高PCB被抄板的难度的目的。

本实用新型所采用的技术方案为：元件嵌入式电路板，其包括第一固化板层、中间垫高层以及第二固化板层，该第一固化板层以及该第二固化板层分别设置在该中间垫高层的上下两侧，该第一固化板层上焊接电子元件，该电子元件为电阻元件、电容元件或者其他类型的电子元件，该电子元件自该第一固化板层向上凸设出一高度。

该中间垫高层上开设有元件腔，该元件腔的数量与该电子元件的数量一致，该元件腔的腔体形状与该电子元件的外形一致，使该第一固化板层上的该电子元件可以恰好设置在该中间垫高层的该元件腔中，此刻，该第一固化板层以及该第二固化板层分别设置在该中间垫高层的上下两侧，达到将该电子元件设置在电路板内部的目的。

如上所述，该第一固化板层的上表面以及下表面上分别设置有第一层导电铜层以及第二层导电铜层，并且在该第一层导电铜层与该电子元件之间设置有第三层导电铜层，该第二固化板层的上表面上设置有第四层导电铜层。

在实践中本实用新型的第二种较佳实施例，该第一固化板层以及该第二固化板层上分别焊接电子元件，该电子元件同时设置在该第一固化板层的上表面以及该第二固化板层的下表面上，该第一固化板层位于该中间垫高层的下方，而该第二固化板层位于该中间垫高层的上方，该元件腔连通设置在该中间垫高层上，该元件腔具有上开口以及下开口。

该第一固化板层以及该第二固化板层上的该电子元件分别从下上两个方向插入到该元件腔中，使该第一固化板层以及该第二固化板层分别设置在该中间垫高层的上下两侧，达到将该电子元件设置在电路板内部的目的。

本实用新型的有益效果为：如上所述本实用新型包括第一固化板层、中间垫高层以及第二固化板层，该第一固化板层以及该第二固化板层分别设置在该中间垫高层的上下两侧，该第一固化板层上焊接电子元件，该中间垫高层上开设有元件腔，该元件腔的数量与该电子元件的数量一致，该元件腔的腔体形状与该电子元件的外形一致，使该第一固化板层上的该电子元件可以恰好设置在该中间垫高层的该元件腔中，此刻，该第一固化板层以及该第二固化板层分别设置在该中间垫高层的上下两侧，达到将该电子元件设置在电路板内部的目的，通过如上所述的结构设计本实用新型可以减少PCB表面元件的安装数量；降低EMI影响；减少PCB的使用面积；大幅度提高PCB被抄板的难度。

附图说明

图1为本实用新型的层状结构分解示意图；

图2为本实用新型的剖面结构示意图；

图3为本实用新型的中间垫高层的剖面结构示意图；

图4为本实用新型的中间垫高层的俯视图；

图5为本实用新型的层状结构分解示意图；

图6为本实用新型的第二种较佳实施例的层状结构分解示意图。

具体实施方式

如图1至图6所示，元件嵌入式电路板，其包括第一固化板层10、中间垫高层20以及第二固化板层30。

如图1至图2所示，该第一固化板层10以及该第二固化板层30分别设置在该中间垫高层20的上下两侧。

该第一固化板层10上焊接设置有电子元件11，该电子元件11为电阻元件、电容元件或者其他类型的电子元件。

该电子元件11自该第一固化板层10向上凸设出一高度A。

如图3至图4所示，该中间垫高层20上开设有元件腔21，该元件腔21的数量与该电子元件11的数量一致。