[实用新型]一种高效率阵列式LED封装结构有效
| 申请号： | 200920265688.0 | 申请日： | 2009-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN201681925U | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 李炳乾;彭红村;王卫国 | 申请（专利权）人： | 深圳市成光兴实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 518131 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高效率 阵列 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种高效率阵列式LED封装结构，由一块金属线路板、多颗LED芯片、导线以及封装胶体组成，其特征在于：金属线路板上按照LED芯片的连接方式设计有线路布局，LED芯片放置于金属线路板的固晶位置上，并以相应导线连接于金属线路板的焊线位置，LED芯片阵列被挡胶圈分成两个以上的区域，封装胶体在挡胶圈内凸起，对LED芯片和导线进行保护。
2.根据权利要求1所述的高效率阵列式LED封装结构，其特征在于：所述的LED芯片的电路连接方式可以是串联、并联、串并混联，也可以阵列方式连接。
3.根据权利要求1所述的高效率阵列式LED封装结构，其特征在于：所述的挡胶圈可以是直接在线路板上印制的油墨圈，也可以由金属、陶瓷制成，然后与金属线路板组装在一起。
4.根据权利要求1所述的高效率阵列式LED封装结构，其特征在于：所述的封装胶体可以是硅胶，也可以是硅树脂、环氧树脂。
5.根据权利要求1所述的高效率阵列式LED封装结构，其特征在于：金属线路板设有正负极焊盘或穿过金属线路板的PIN针，用来同外部电源形成连接。
6.根据权利要求1所述的高效率阵列式LED封装结构，其特征在于：金属线路板可以制作成方形、圆形、菱形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市成光兴实业发展有限公司，未经深圳市成光兴实业发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920265688.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
