[实用新型]一种高效率阵列式LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高效率阵列式LED封装结构，属于LED照明技术范畴。

背景技术

如图1所示，市面上普遍使用的LED阵列封装结构是于一金属线路板1上形成线路，该线路内置有LED芯片2，并从芯片2上连接一导线3到焊线点上，经点胶4盖住芯片；此种LED阵列封装结构芯片比较集中，因此发热也会比较集中，直接影响到散热效果，由于散热效果优劣程度与发光效率是成正比的，故此种LED阵列封装结构因散热效果差而导致发光效率低；另外，由于芯片阵列面积较大，直接点胶时，封装胶体很难形成较高的凸起，由于光学中全反射效应，芯片发出的部分光照射在胶体与空气的界面时，会因为入射角度大于布儒斯特角而无法射出，如果采用模塑的方法或者使用防垂流的封装胶体，虽然能够形成一定的凸起，但是一方面封装胶体的用量会增大，另一方面，光线在胶体中传播距离加长，封装胶体对光线的吸收会对发光效率产生负面影响。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在于提供一种高效率阵列式LED封装结构，其结构合理，散热性能好，出光效率高，且发光亮度强。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种高效率阵列式LED封装结构，由一块金属线路板、多颗LED芯片、导线以及封装胶体组成，其特征在于：金属线路板上按照LED芯片的连接方式设计有一定的线路布局，LED芯片放置于金属线路板的固晶位置上，并以相应导线连接于金属线路板的焊线位置，LED芯片阵列被挡胶圈分成两个以上的区域，封装胶体在挡胶圈内，并凸起一定高度，对LED芯片和导线进行保护。

本实用新型解决的又一技术问题是：金属线路板上按照LED芯片的连接方式设计有一定的线路布局，LED芯片的电路连接方式可以是串联、并联、串并混联，也可以阵列方式连接，LED芯片数量可以根据需求调整。

本实用新型解决的又一技术问题是：LED芯片阵列被挡胶圈分成两个以上的区域，挡胶圈可以是直接在线路板上印制的具有一定厚度的油墨圈，也可以由金属、陶瓷等其他材料制成，然后与金属线路板组装在一起。

本实用新型解决的又一技术问题是：封装胶体在挡胶圈内，并凸起一定高度，对LED芯片和导线进行保护。所用封装胶体可以是硅胶，也可以是硅树脂、环氧树脂等其他常用封装材料。

本实用新型解决的又一技术问题是：金属线路板设有正负极焊盘或穿过金属线路板的PIN针，用来同外部电源形成连接。

本实用新型解决的又一技术问题是：金属线路板可以根据具体使用情况，制作成方形、圆形、菱形，或者其他任意形状，并可以在其上配合装配需要，设计各种定位、安装结构。

本实用新型要解决的又一技术问题是提供一种LED封装结构，金属线路板两边各设一焊盘或PIN针，可直接在焊盘或PIN针上焊线与外部线路连接；

由于将LED芯片阵列分成两个以上区域，采用点胶的方法就可以形成一定高度的凸起，而且由于面积的减小，所需的封装胶体用量大幅度减小，芯片发出的光在封装胶体的吸收损耗也大大降低，通过以上的技术措施，在降低成本的同时，提高了阵列光源的出光效率。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1、构件简单，设计合理，体积小，功率高；

2、散热性能佳，发光寿命长，可长时间持续点亮，经久耐用，发光亮度强；

3、出光效率高，达到相同的照明效果，所需LED芯片数量少，生产成本低，使用时节约能源。

附图说明

图1是传统LED封装结构的示意图；

图2是本实用新型实施例一的结构示意图；

图3是本实用新型实施例二的结构示意图。

具体实施方式

下面，结合附图和具体实施方式对本实用新型的高效率阵列式LED封装结构作进一步说明：

实施例一

如图2所示，为本实用新型一种高效率阵列式LED封装结构，其中：金属线路板上按照LED芯片的连接方式设计有一定的线路布局5，LED芯片2放置于金属线路板上，并以相应导线3连接于金属线路板的焊线位置，LED芯片阵列被直接在线路板上印制的具有一定厚度的油墨挡胶圈6分成四个区域，封装胶体在挡胶圈内，并凸起一定高度，对LED芯片和导线进行保护，金属线路板设有正负极焊盘7，用来同外部电源形成连接，金属线路板上制作有安装孔8。

实施例二