[实用新型]电子装置以及其开关及声音连接端口模块有效
| 申请号： | 200920266055.1 | 申请日： | 2009-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN201562845U | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 赖志明;高永顺 | 申请（专利权）人： | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/70 | 分类号： | H01R13/70;H01R13/46;H01R13/66 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所 11265 | 代理人： | 叶树明 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 开关 声音 连接 端口 模块 | ||
1.一种开关及声音连接端口模块，其特征在于，包括：
一开关；
一声音连接埠，与所述开关邻接；以及
一壳体，所述壳体包覆所述开关以及所述声音连接埠。
2.如权利要求1所述之开关及声音连接端口模块，其特征在于，所述声音连接埠为RCA连接器、SPDIF连接器或AUDIO连接器。
3.如权利要求1所述之开关及声音连接端口模块，其特征在于更包括一电源，所述电源与所述开关电性连接。
4.如权利要求1所述之开关及声音连接端口模块，其特征在于更包括一CMOS电路，所述电源与所述CMOS电路电性连接。
5.如权利要求1所述之开关及声音连接端口模块，其特征在于所述壳体以一体成型方式制作。
6.一种电子装置，其特征在于，包括：
一开关及声音连接端口模块，所述开关及声音连接端口模块包括：
一开关；
一声音连接埠，与所述开关邻接；以及
一壳体，所述壳体包覆所述开关以及所述声音连接埠。
7.如权利要求6所述之电子装置，其特征在于所述声音连接埠为RCA连接器、SPDIF连接器或AUDIO连接器。
8.如权利要求6所述之电子装置，其特征在于所述开关及声音连接端口模块更包括一电源，所述电源与所述开关电性连接。
9.如权利要求6所述之电子装置，其特征在于所述开关及声音连接端口模块更包括一CMOS电路，所述电源与所述CMOS电路电性连接。
10.如权利要求6所述之电子装置，其特征在于所述壳体以一体成型方式制作。
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